C114讯 2月27日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在最新的报告中写道，2025年，超大规模云服务商（Hyperscalers）在人工智能基础设施上的巨额投资，推动800G PAM4芯片组出货量几乎增至三倍，销售额同比翻番。
这一投资势头在2026年继续增强。为此，LightCounting上调了对800G和1.6T光模块出货量的预测。预计2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，而1.6T光模块出货量将从2025年的小基数增长至数千万端口。1.6T芯片组的销售额将在2026年超过20亿美元，并在2029年前保持快速增长。
从历史上看，以太网和DWDM芯片组占据了市场的大部分份额。然而，2025年数据中心市场推动了用于有源光缆（AOC/AEC/ACC）以及板载重定时器芯片组的销售快速增长。在本预测期内，重定时以太网光模块仍将贡献最大的销售额增量，其次是有源光缆和线性光学方案（LPO/LRO/CPO）。
尽管2025年PAM4芯片销售额飙升，但相干DSP芯片组的销售额仅温和增长了16%，主要受DWDM模块需求驱动。随着1.6T PAM4光模块在AI基础设施中的大规模部署，2026年PAM4与相干芯片组之间的销售额差距将进一步拉大。
LightCounting预计，2027至2031年间，PAM4芯片组的销售增速将有所放缓，因为线性驱动解决方案（如LPO和CPO）的大规模部署将对DSP芯片销售产生负面影响。到2027年，预计“轻量级相干”（Coherent-Lite）产品的出货量将显著提升相干DSP芯片的销售额。
总体而言，LightCounting预计到2031年，相干DSP芯片出货量将超过800万颗。此外，若AI训练在数据中心园区内多个设施之间广泛展开，可能会推高预测，因为这类应用需要更高的楼宇间互联带宽。
LightCounting表示，我们根据光模块和有源光缆的销售数据得出芯片组销售的历史数据，对未来的预测也是基于该方法。这种方法能够清晰地将芯片组需求与各类应用场景中光互连部署情况关联起来。然而，该方法并未完全反映芯片组与光模块在需求上的差异，这种差异可能源于供应链不同环节的库存水平变化。
