C114讯 5月23日消息（赵婷婷）今天下午，CIOE中国光博会与C114通信网联合举办“2024中国光通信高质量发展论坛”第四场线上研讨会——“AI时代：数据中心光互联技术新趋势”如期举办。中国信通院技术与标准研究所副所长赵文玉应邀作了题为《面向智算中心的光互联技术及发展展望》的主题演讲。
赵文玉指出，我国出台系列政策全面布局算力基础设施快速发展，2023年中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，系统优化算力基础设施布局，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。
同时，智能算力需求激增，2003-2023年近二十年间增长百亿倍。以GPT为代表的人工智能大模型突破性进展激发全球智能算力发展热潮。如何加速构建高性能网络以支撑智能算力发展需求成为业界关注热点。
光互联技术作为一种高速、可靠、低延迟的通信技术，在智算中心领域具有广泛的应用前景。
赵文玉表示，光连接作用日益凸显，光学技术已占据GPU的InfiniBand和以太网的连接中的75%，未来光进铜退趋势还将持续，光互联将逐步成为智算的必需硬件；同时，智算逐步也将成为光互联的重要应用，人工智能应用占比加大。2023年人工智能的需求占以太网光模块市场的33%，预计2024年将达到53%。用于人工智能集群应用的光模块的销售额将从2023年的12亿美元增加到2024年的30亿美元，2025年达到50亿美元。
“智算与光互联双向赋能，高速率、低时延/低能耗、高集成、智管理等多种光互联技术是目前重点发展态势，将持续加速演进。”他说道。
具体来看，在高速率方面，800G及以上速率是未来高速互联热点技术，表现在短距高速光模块发展势头强劲，800Gb/s和1.6Tb/s光模块研发加速，3.2Tb/s光模块需要低能耗方案，从广域互联看，高吞量互联方案有待研究，400G及以上长距传输速率持续演进。
低能耗/低时延方面，LPO/CPO/OIO、新型光纤等技术持续推进低时延和低能耗。
高集成方面，多种材料体系器件集成度进一步提升。III-V族持续绽放新活力，尤其在激光器领域占有绝对优势，并逐步由数通、电信向更宽泛应用领域延伸；硅光技术日益开辟“芯”赛道，满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求；薄膜铌酸锂也成为调制器热门方案。
智管理方面，AI助力提升算网协同运维效率。信通院协同业界积极开展自智网络、运运营管理大模型测评工作，推动面向智算中心网络等场景大模型应用落地。
同时介绍了IPEC（国际光电委员会）持续开展AI/算力驱动的高速光互联技术及标准化的相关工作情况。
演讲最后，赵文玉表示，面对数据中心与算力、AI及大模型等引发的诸多创新业务与应用承载需求，面向智算应用的光互联技术应用远景和愿景可期。希望产学研用各主体协同聚力共推光通信技术与产业革新演进，赋能和支撑新质生产力发展。 
