展会介绍
2026上海国际半导体产业与应用博览会 （IC Expo）是聚焦集成电路与半导体产业链的专业展会，展示集成电路设计及芯片、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备与零部件，以及硅基、光刻、抛光、封装和碳基等材料。 展区划分为半导体设备与零部件、芯片设计与晶圆制造、先进材料与碳基材料、半导体与封装等板块，覆盖从设计、制造到封装测试与材料供应的关键环节。 展会面向半导体设备与零部件、芯片设计与晶圆制造、先进封装及半导体材料企业，提供产品展示与产业链对接机会。当届预计汇聚700家展商、约5万名观众，展览面积约4万平方米。
相关信息
官网链接：https://www.icscexpo.com
