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专题
2020/3/17 16:04

面向智慧校园应用的若干思考

邮电设计技术  李 楠,胡亦琦

本文版权为《邮电设计技术》所有,如需转载请联系《邮电设计技术》编辑部

摘 要:

随着教育信息化2.0的推进,移动互联、人工智能、物联网等技术在校园中得到普遍应用和快速发展,智慧校园呈现出以技教融合为特征的新型发展形态。如何合理运用信息技术为教育教学服务,成为行业内普遍关注的课题。运营商借助云化架构、多接入网融合、边缘能力开放和智能学习终端等方式,赋能以泛在学习和多元感知为特点的新型智慧校园应用,进而衍生新型教学模式,促进教育产业发展,深化教育教学变革。

关键词:教育信息化2.0;智慧校园;技教融合

doi:10.12045/j.issn.1007-3043.2020.02.014

前言

1.1 教育信息化2.0时代的智慧校园

从农耕时代到工业时代到信息时代,变迁的生产关系不断改变社会的教育形态。互联网的出现改变了人类社会信息传递的方式,新兴技术诸如移动互联、人工智能、物联网等对传统课堂的渗透,使人们对智慧校园有了深刻的理解。

智慧校园是新一代信息技术充分运用于相对完整的校园物理空间和社会结构后产生的环境形态。智慧校园的基础是数字孪生校园,在校园运转的时空轨迹上实现人、物的全方位连接,并在海量结构和非结构化数据采集的基础上,实现实时运算并提供智能化决策结论。智慧校园的目标是让校园成为一个连续、高效、整合、开放的生态系统,实现物理空间和信息空间的有机衔接,使任何人在任何时间、任何地点都能便捷地获取校园资源和服务。智慧校园正在进入以技教融合为特征的教育信息化2.0时代。

1.2 技教融合

技教融合即信息技术与教育教学的深度融合。2006年,密西根州立大学的PunyaMishra教授和Mat?thewKoheler教授为了将技术与教学有效整合,在学科教学法知识(PCK)的基础上提出了“整合技术的学科教学法知识”(TPACK)模型,成为理论界普遍接受和运用的分析实践模型。参考该模型的发展路径,新一代信息技术将首先应用于整合技术的教学法知识(TPK)层面的教学设计融合,以及整合技术的学科内容知识(TCK)层面的教学资源融合,进而在PCK层面带动学科教学融合,最终实现TPACK层面的信息技术与教育教学的深度融合。

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