由于光器件整体价格的长期持续下降，单纯依靠中低端产品的数量增长拉动销售的增长，将愈加步履蹒跚。新一轮光器件行业的增长，将由新产品、新技术拉动，智能化光器件和高速光器件的年复合增长率将大大高于平均值，目前的中高端产品将逐步进入成熟期。因此，公司的高端产品开发与市场化显得更加重要，技术领先的光器件公司将在下一轮增长中占得先机。
凭着多年来在光器件产品的专注与积累，WTD敏锐地洞察了技术产品的市场发展趋势。为适应光接入网和高速智能网的发展，近年来，WTD在接入网光芯片和器件方面取得了较大的进展。
WTD预计到，在当模块需求转化为BOSA后，会出现销售额下滑的压力。因此，公司在对技术发展进行准确评估和对市场相关数据进行充分分析后，于2012年成立了FTTH产品线下的BOX专项项目团队，负责相关产品的开发工作，产品开发主要定位在基于BOB方案的GPON ONT相关产品。
相对于传统的PON产品而言，WTD开发的GPON ONT产品在成本控制方面有比较明显的优势。基于BOB方案的GPON ONT，在方案实现方面减少了模块管壳、PCB及控制用MCU等物料。方案直接采用光器件，能减小整机的布板空间需求，达成更小的封装尺寸。另外，WTD具备大批量制造光器件的能力，为客户提供BOSA销售的业务。预计如果自行应用BOSA为客户完成GPON ONT产品的开发，可以节约BOSA的物流费用和周转时间，并降低各指标规范的冗余，BOSA的成品率可以有一定的提升，从而进一步达到降低成本的效果。
WTD BOX团队主要由有相关产品开发经验的工程师和高级工程师组成，包括十余名多年从事软件开发设计的博士、硕士，和独立承担过GPON ONT产品开发任务的硬件工程师，对GPON系统有深刻的理解，能准确理解客户对于产品的要求。同时，WTD也建立了相应的工程技术和质量管理团队，在为客户提供OEM或ODM时，能根据客户的要求，制定相应的工艺流程和质量控制流程，实现良好的交付。
在WTD BOX产品的研发生产过程中，公司自制芯片的优势也得到彰显。目前，公司在DFB激光器和APD制作技术和工艺控制上已经成熟，自主研发生产的1310nm/1490nm多量子阱DFB激光器和2.5Gb/s APD芯片已经大批量的规模生产。芯片规划产能是800k对/月，芯片生产和器件封装的批量能力将为 BOX产品的研发与生产发挥强大的支撑作用。
现阶段，WTD的BOX团队正与各大设备商进行产品OEM和ODM的联合开发。目前，WTD主要的合作厂商包括烽火、ALU以及一些日本厂商，并已经开始小批量生产。与其他几家主流厂商的合作事宜也在稳步商讨和推进中。与此同时，公司还规划新增3000平米的新厂房专门用于BOX产品的生产，预计产能达成后将实现500k/月的生产能力。
关于BOX产品的未来，WTD有着清晰的产品规划、明确的技术攻关。未来，我们将在芯片产业化方面重点投入，降低宽带网络光电子器件成本，从芯片层面研究绿色节能低功耗光电子器件新技术和新产品；与此同时，将开启无源芯片和有源芯片并行同时发展混合集成技术。解决当前急需的光分路器芯片、分合波器芯片、激光器和探测器芯片，进而利用混合集成技术开展OLT和ONU芯片。 
