Q1全球智能手机芯片市场：联发科强势反弹

整体来看，联发科继续保持市场份额领先，高通高端市场表现亮眼，苹果受新机带动出货增长，三星借力中端机型实现回升，紫光展锐继续深耕低端市场，而华为则在中国本土市场展现出强劲复苏势头。

https://www.c114.com.cn/market/38/a1292492.html - 原创 - 市场 - 2025-7-7

中国移动联合中兴通讯、联发科技完成上行三载波聚合增强技术展示，5G上行速率达新高峰

近日，在2025 MWC上海展期间，中国移动携手中兴通讯、联发科技完成基于5G商用频段的上行三载波聚合增强技术动态展示，上行峰值速率突破865Mbps，可满足移动AI、沉浸式通信等业务对于网络大带宽的极致体验需求，赋能未来新兴业务智焕新生。移动AI、沉浸式通信等新兴业务蓬勃发展，AI手机、XR眼镜等

https://www.c114.com.cn/news/127/a1291983.html - 通稿 - 新闻 - 2025-6-27

卢伟冰：玄戒会与联发科、高通长期并存

在小米2025年Q1业绩电话会上，被问及玄戒芯片会不会用于小米非旗舰系列产品上时，小米集团总裁卢伟冰表示，现阶段小米先从最难的旗舰芯片做起，全力将其做到预期水准，暂不考虑将玄戒芯片用于非旗舰系列产品上。另外，他提到，小米自研芯片只做旗舰，在产品上的搭载率不会太高。自研玄戒芯片会与合作伙伴联发科、高通

https://www.c114.com.cn/news/51/a1290119.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-28

玄戒O1发布前小米手机芯片供应情况：联发科与高通“唱主角”，紫光展锐占2%

就在玄戒O1发布引发广泛关注之际，小米智能手机的芯片供应版图也呈现出清晰的格局。据Omdia的Smartphone Tech监测报告数据，2024年小米手机所采用的SoC芯片全部来自第三方供应商，且供应格局较为多元化，其中联发科和高通是主要的芯片供应商。比如，2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289908.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-23

小米集齐玄戒/高通/联发科/紫光展锐四大芯片：行业唯一

博主数码闲聊站透露，小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片，还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。这是行业唯一一家同时使用玄戒、高通、联发科和紫光展锐四大芯片平台的手机厂商，其中玄戒O1是小米最新打造的自研芯片，它将在5月22日发布。根据Geekbench公布的数据，玄戒O1单核最高3119分

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289570.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-20

联发科发布天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片

聚焦AI技术和产业变革趋势，联发科（MediaTek）今日在深圳举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），在会上正式启动“天玑智能体化体验领航计划”。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1287006.html - 原创 - 新闻 - 2025-4-11

联发科推出 3nm 高性能 Chromebook 处理器讯鲲 Ultra 910

联发科昨日宣布推出面向高端 Chromebook Plus 设备的讯鲲 Kompanio Ultra 910 处理器。IT之家注意到：Kompanio Ultra 910 在参数上与面向智能手机和平板电脑的天玑 Dimensity 9400 高度相似：两者均采用台积电第二代 3nm 工艺，CPU 也

https://www.c114.com.cn/news/51/a1286519.html - 转载 - 新闻 - 2025-4-3

5G-A上行新标杆！上海电信携手中兴通讯和联发科技完成全国首个上行3CC商用验证，速率突破835Mbps！

近日，中国电信上海公司（以下简称上海电信）携手中兴通讯和联发科技（MediaTek）完成全国首个基于商用频段的5G上行三载波聚合 (3CC CA) 端到端商用验证，实现5G上行速率突破835Mbps，标志着5G-A上行能力的重大飞跃。通过对商用频谱资源和终端发射能力的深度融合，该技术最大限度地释放了

https://www.c114.com.cn/news/127/a1284800.html - 通稿 - 新闻 - 2025-3-7

爱立信、Telstra与联发科技取得重大突破 5G下行链路速度基准接近10 Gbps

近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。在下行链路速度方面取得的最

https://www.c114.com.cn/news/137/a1283423.html - 通稿 - 新闻 - 2025-2-17

Verizon与三星、联发科试验6CA技术：实验室环境下行速率5.5Gbps

Verizon与三星和联发科合作，在Sub-6GHz频段上采用六载波聚合（6CA）技术，在实验室环境中演示了5.5Gbps的5G下行速率。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1281655.html - 编译 - 新闻 - 2025-1-8

造价太高！联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P

联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关

https://www.c114.com.cn/news/51/a1281457.html - 转载 - 新闻 - 2025-1-6

天玑芯片新品发布会定档12月23日：天玑8400将至

联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。2024年12月18日，联发科官方发布消息称，2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，新一代天玑芯片将至。尽管联发科并未明言将发布什么天玑芯片，但结合种种

https://www.c114.com.cn/news/51/a1280292.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-18

放弃高通和三星，消息称谷歌 Pixel 10 系列手机首搭联发科 T900 调制解调器

科技媒体 AndroidAuthority 昨日（12 月 15 日）发布博文，据谷歌内部消息人士透露，谷歌 Pixel 10 系列将放弃高通和三星调制解调器（modem），转而采用联发科方案。消息称谷歌决定选择联发科（尚未发布）的 T900 调制解调器。前代 T800 发布于 2022 年 11

https://www.c114.com.cn/news/51/a1280081.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-16

联发科首次打入苹果供应链：为Apple Watch提供芯片

据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更

https://www.c114.com.cn/news/51/a1279885.html - 转载 - 新闻 - 2024-12-12

芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD 被曝入局手机

Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的 Phoenix、Ha

https://www.c114.com.cn/news/51/a1278209.html - 转载 - 新闻 - 2024-11-20

手机行业的珠联璧合！vivo X200首发联发科天玑9400：刷新安卓体验天花板

vivo X200系列已经正式发布，一次性带来X200、X200 Pro、X200 Pro mini三款手机，定位分别是小屏旗舰、影像旗舰、全能旗舰。值得注意的是，X200全系都标配了联发科天玑9400，而且是全球首发，为今年的高端旗舰打了个样。这次的X200系列甚至刷新了安卓性能天花板，安兔兔跑分

https://www.c114.com.cn/news/51/a1275679.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-16

X200系列首发！共同设计和定义第二代全大核3nm天玑9400

10月9日，联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片，凭借先进的3nm制程和第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器，实现了一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性，在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升，赋能移动终端向AI智能体化加速迈进，继续抢占最强安卓SoC。viv

https://www.c114.com.cn/news/51/a1274932.html - 通稿 - 新闻 - 2024-10-9

天玑9400采用台积电第二代3nm制程：功耗降低40%

联发科天玑9400芯片今日正式登场，宣称打造新一代旗舰性能标杆。据介绍，天玑9400采用台积电第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架构。包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。同时，其单核性能相较上一代提升35%，

https://www.c114.com.cn/news/51/a1274928.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-9

OPPO Find X8系列手机官宣10月24日发布，首批搭载联发科天玑9400处理器

OPPO 官方刚刚正式宣布 OPPO Find X8 系列手机将于 10 月 24 日发布，新机将首批搭载联发科天玑 9400 旗舰处理器，目前该处理器的发布会正在进行中。OPPO Find 系列产品负责人周意保此前公布了 Find X8 手机正面形象，并称这是标准的四等边，是物理意义上的四等边，不

https://www.c114.com.cn/news/51/a1274922.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-9

遥遥领先！联发科已连续16个季度稳坐手机SoC份额第一

今天上午，联发科召开发布会推出天玑9400芯片。发布会开场，联发科照例先回顾了天玑的历史，自从2019年5G元年推出天玑后，已经度过了5周年。联发科骄傲的表示，已经连续16个季度（2020年3季度到2024年2季度）蝉联全球手机SoC份额第一。目前，联发科与天玑品牌认知度已经达到90%。尤其是去年推

https://www.c114.com.cn/news/51/a1274921.html - 转载 - 新闻 - 2024-10-9