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联发科第一季度营业利润321.8亿元新台币同比增长124%,环比增长30.1%

联发科今日举行第一季度财报法说会:本季度合并营业收入达 1334.58 亿元新台币(当前约 296.28 亿元人民币),同比增长 39.5%,环比增长 3%。今年第一季度,联发科合并营业利润 321.8 亿元新台币(IT之家备注:当前约 71.44 亿元人民币),同比增长 124%,环比增长 30.

https://www.c114.com.cn/news/123/a1261179.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-26

联发科悄然上架天玑6300:主频2.4GHz、最高支持一亿像素

近日,联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器,定位为入门级芯片。在参数方面,天玑6300是一款八核处理器,其中包含了2个A76大核和6个A55小核,主频分别为2.4GHz和2.0GHz。GPU则是Mali G57 MC2,支持最高2133MHz的LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存,整体是比较

https://www.c114.com.cn/news/51/a1260561.html - 转载 - 新闻 - 2024-4-19

机构:2023年Q4智能手机SoC出货量,联发科占比36%居首

研究机构Counterpoint统计,2023年第四季度联发科占据智能手机SoC市场36%的出货量份额,表现强劲,5G、4G移动SoC需求的增长,以及天玑9300旗舰芯片的量产,都促进了联发科的增长。按照出货量统计,该季度高通份额23%位居第二,同样受惠于智能手机新品的出货增加;苹果占比20%位居第

https://www.c114.com.cn/market/39/a1258536.html - 转载 - 市场 - 2024-3-28

全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

全球最大的智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司,

https://www.c114.com.cn/news/51/a1258468.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-28

阿里云联发科宣布为手机芯片适配大模型

智能手机芯片厂商MediaTek联发科宣布已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司

https://www.c114.com.cn/news/51/a1258454.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-28

2023Q4 全球手机芯片报告:联发科36%第一、高通23%第二、苹果20%第三

继市场调查机构 Canalys 之后,另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告,显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器(AP)出货量市场份额情况。基于报告内容,简要梳理汇总如下:苹果苹果公司由于推出 iPhone 15和 i

https://www.c114.com.cn/market/39/a1257354.html - 转载 - 市场 - 2024-3-14

联发科在MWC推出新一代卫星宽带,以及生成式AI视频创作等新技术

MWC24(2024世界移动通信大会)期间,MediaTek重点展示了Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、端侧实时生成式AI视频创作应用等新技术。MediaTek董事、总经理陈冠州表示:MWC是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台,今年MediaTek带来了在边缘生成式AI、卫星

https://www.c114.com.cn/news/51/a1256233.html - 转载 - 新闻 - 2024-3-2

MWC 2024|移远通信携手联发科技,率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例

2月28日, 在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T,以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200,已在澳大

https://www.c114.com.cn/m2m/2488/a1255973.html - 通稿 - 2024-2-29

MWC24|联发科端侧AI等新型技术强势亮相,端侧GAI趋势更盛

一年一度的MWC巴塞罗那世界移动通信大会,是新型移动技术争奇斗艳的大舞台。今年的巴展(MWC24)主题定为“Future First”,即未来先行,5G和AI——具体来说5G-A和生成式AI,成为本届展会的两大热门话题。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255521.html - 原创 - 新闻 - 2024-2-27

MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

下周一(世界移动通信大会MWC 2024首日),广和通联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案。FM330模组系列及其解决方案采用全球首款6nm 单芯片RedCap解决方案(RFSOC)M

https://www.c114.com.cn/wireless/2935/a1255201.html - 通稿 - 2024-2-23

联发科参展MWC2024 新一代卫星宽带备受期待

2024世界移动通信大会将在2月26日2月29日在巴塞罗那举办,MediaTek在大会期间将以Connecting the AI-verse为主题展示新技术与新产品。2024世界移动通信大会将在2月26日2月29日在巴塞罗那举办,MediaTek在大会期间将以Connecting the AI-ve

https://www.c114.com.cn/news/51/a1255091.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-22

联发科CEO蔡力行:小米联手ARM打造自研处理器,采用联发科调制解调器

联发科 CEO 蔡力行确认,小米正与 ARM 合作打造自研 AP(即应用处理器,基本等同移动设备 SoC)。蔡力行是在近日的联发科 2023 年第四季度财报电话会议上发表这一言论的,他还表示联发科参与了相关开发,提供调制解调器。蔡力行相关发言整理如下:虽然众所周知小米等客户正在打造它们自己的 AP。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254875.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-20

三星与普林斯顿大学联合开发6G

三星电子的研发机构与美国普林斯顿大学合作,寻求通过弥合学术研究和现实应用之间的差距来推进6G无线和网络系统。

https://www.c114.com.cn/news/116/a1254837.html - 编译 - 新闻 - 2024-2-19

vivo V30 Pro 手机现身 Geekbench,搭载联发科天玑 8200 芯片

vivo 已经在海外推出了 V30 Lite 和 V30 手机,目前就只剩下 vivo V30 Pro 还没有发布。不过这款机型已经出现在了多种认证机构以及 Geekbench 数据库中,型号显示为 V2319。该机搭载了联发科天玑 8200 芯片,而 vivo V30 搭载的是高通骁龙 7 Gen

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254671.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-12

vivo V30 Pro手机现身Geekbench,搭载联发科天玑8200芯片

vivo 已经在海外推出了 V30 Lite 和 V30 手机,目前就只剩下 vivo V30 Pro 还没有发布。不过这款机型已经出现在了多种认证机构以及 Geekbench 数据库中,型号显示为 V2319。该机搭载了联发科天玑 8200 芯片,而 vivo V30 搭载的是高通骁龙 7 Gen

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254668.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-12

联发科1月营收444.96亿新台币,同比增长98.79%

联发科今日公布了2024 年1月运营数据:月营收 444.96 亿新台币(IT之家备注:当前约 102.34 亿元人民币),环比增长 1.87%,同比增长 98.79%,创下16 个月来新高。联发科预估第一季度营收可达 1218 -1296 亿新台币(当前约 280.14 - 298.08 亿元人民

https://www.c114.com.cn/news/123/a1254636.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-10

智能手机迎来转折点,联发科开辟AI Smartphone新机遇

2023年末,各大智能手机品牌接连发布一系列新品。人工智能即常说的AI,正以更高调的方式进入消费者视野,新品的宣传重点,也从影像、性能等方面,更倾向于全面进化的AI能力。事实上,早在2017年起,智能手机已有初步的AI应用,如智能相机滤镜、场景识别、语音助手等,但在ChatGPT横空出世的刺激之下,

https://www.c114.com.cn/news/51/a1254363.html - 转载 - 新闻 - 2024-2-4

小米 POCO X6 Pro 手机将在印度发布,确认搭载联发科天玑 8300 Ultra 芯片

小米旗下 POCO 将在明年年初在印度推出 POCO X6 系列新机,目前官方尚未透露具体上市日期,但 Flipkart 电商平台已提前上线了 POCO X6 系列的微型网站。官方已确认,POCO X6 Pro 将搭载联发科天玑 8300 Ultra 芯片。根据美国联邦通信委员会 (FCC) 的认证

https://www.c114.com.cn/news/51/a1252246.html - 转载 - 新闻 - 2024-1-1

联发科CEO蔡力行谈明年展望:一定比今年好

12月26日,联发科CEO蔡力行在出席活动谈到明年展望时表示,明年一定会比今年好。此前蔡力行在提及半导体产业前景时表示,未来十年半导体产业还是可以保持将近一成的年均复合增长率。业界也普遍预期,生成式AI将会为人类生活带来巨大变化,也将成为半导体产业未来最大增长动能之一。生成式AI影响力巨大,就像19

https://www.c114.com.cn/news/51/a1251938.html - 转载 - 新闻 - 2023-12-27

iQOO Neo9 Pro手机跑分曝光:联发科天玑9300+16GB内存

iQOO Neo9 系列手机将于 12 月 27 日 19:00 发布,在正式发布之前,iQOO Neo 9 Pro 机型现身 GeekBench,目前共有 10 条记录。根据跑分库显示的信息,在这 10 条记录中,以多核成绩最高计算,单核成绩为 2262 分,多核成绩为 7657 分。页面信息显示

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