美国对日韩全面加征25%关税！对内存行业造成重大打击

美国总统特朗普7日（周一）正式通知日本与韩国政府，自8月1日起对两国的所有产品课征25%进口关税。市场预计，存储器产业将受最严重冲击，因为全球绝大多数的内存都在日韩生产。值得一提的是，美国本土企业如美光与西数，其DRAM与3D NAND芯片也多数在日本厂制造，因此也将受波及。据悉，日韩是美国重要的高

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SK海力士第一季度首次超越三星：成全球最大DRAM生产商

据媒体报道，强劲的HBM需求正重塑全球DRAM市场格局。作为英伟达高带宽存储器（HBM）的供应商，SK海力士因此显著提升了其DRAM业务收入，并带动整体业绩增长。市场研究机构最新报告显示，SK海力士在2025年第一季度取代三星电子，成为全球DRAM营收最高的厂商。这是自1992年以来三星首次失去这一

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三星激进投资 HBM4，押注 1c DRAM 挑战 SK 海力士霸主地位

HBM4 已成为内存巨头的新竞技场，三星正通过激进投资缩小与 SK 海力士的差距。科技媒体 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）报道称，三星计划在韩国华城和平泽扩大 1c DRAM（第六代 10nm 级）生产，相关投资将在年底前启动。IT之家援引博文介绍，SK 海力士和美光选择 1b D

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HBM 需求强劲，SK 海力士称一季度美国销售占比 72%

今年第 1 季度，SK 海力士合并收入 17.6391 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 910.35 亿元人民币），同比增长 42%；营业利润为 7.4405 万亿韩元（现汇率约合 384 亿元人民币），同比增长 158%。根据 SK 海力士 5 月 15 日披露的最新公告，今年第一季度，美国市场

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曝20周年版iPhone首发HBM内存：性能最激进的苹果手机

据媒体报道，苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术，其中HBM内存被视为关键发展方向之一。据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory，中文名为高带宽内存，这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM。它能提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，目前主要应用于AI服

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消息称 SK 海力士将独家供应英伟达 12 层 HBM3E 芯片

据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3

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誓把价格打下来！中国内存将占全球15％：三大厂难过

最近，中国自主DDR5 DRAM内存芯片投产并商用落地的消息，在业内引发震动。慧荣科技总经理苟嘉章坦言，中国产DRAM的市场份额有望快速升至15％，对全球DRAM市场是一个极大的变数。苟嘉章表示，CMXT现阶段对外供应仍以LPDDR4为主，LPDDR5、DDR5都才刚开始但，预计明年中期就会大规模出

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消息称SK海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链

韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK 海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后端工艺服务。在目前的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整

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韩国运营商AI战略布局及发展现状

近年来，人工智能已成为全球科技竞争的焦点，具有巨大的发展潜力和广阔的应用前景，各企业纷纷布局AI，抢占未来产业发展的制高点，通信运营商也根据已有能力及产业环境进军AI领域，推动AI技术创新突破和商业化进程。韩国是最早加入AI研发的国家之一，韩国运营商将AI发展作为重要战略，持续加大对大模型的投资和研

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SK海力士获美国4.58亿美元芯片补贴

路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终确定，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元（IT之家备注：当前约 33.46 亿元人民币）的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。援引该媒体报道，该芯片封装工厂还将建设一条装配线，用于大规模生产

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Counterpoint报告2024Q3全球半导体收入榜单：三星12.9%、SK海力士8.5%、高通5.5%、英特尔5%、美光4.9%

市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度全球半导体市场回暖，AI 和内存需求强劲推动行业复苏。援引报告内容，在人工智能（AI）技术需求和内存市场复苏驱动下，全球半导体行业 2024 年第三季度收入达 1582 亿美元（I

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SK海力士新设AI芯片开发和量产部门，任命首席开发官及首席生产官

据 Businesses Korea 今日报道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了 1 位总裁、33 位新高管及 2 位研究员。为提升决策效率，该公司推行C-Level管理体系，依据核心职能分工明确责任与权限，业务单元被划分为包括 AI 基础设施（CMO）

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2025年韩国将向芯片行业提供100亿美元低息贷款支持

韩国财政部周三（11月27日）表示，为支持其芯片行业，2025年将通过直接贷款、保险和政府附属机构的担保等方式提供14.3万亿韩元（102.50亿美元，743.24亿元人民币）的低息贷款财政支持。此外，韩国政府在一份声明中表示，政府计划承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需1.8万亿韩元资金中的很

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马斯克的AI宏图：消息称特斯拉已向SK海力士、三星表达HBM4采购意向

据韩国经济日报，继英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头之后，特斯拉也向 SK 海力士和三星提交了 HBM4 采购意向。行业消息人士称，特斯拉已要求这两大公司提供通用 HBM4 芯片，预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其 HBM4 供应商。与采购定制化芯片的微软、Meta、谷歌等厂商

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三星业绩不佳 爆员工“大批”跳槽到竞争对手SK海力士

自三星第三季度收益低于预期并为此道歉以来，人们越来越担心这家科技巨头的芯片业务正面临危机。在这种环境下，越来越多的报道显示三星半导体工程师正在转向竞争对手或政府支持的研究机构，这引发了人们的猜测：三星员工是否大批跳槽，或者这只是一个暂时现象，因为三星集团在国内公司中人员流动率相对较高。消息人士提到，

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SK海力士向ASMPT订购TC键合设备

随着AI浪潮的兴起以及芯片巨头们的加速布局，HBM的重要性愈发凸显，而作为HBM制造的关键设备之一，TC键合机近年来也受到广泛关注。近日，据韩国媒体报道，SK海力士向知名封测设备厂商ASMPT订购30多台TC键合设备，用于生产其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。在HBM的生产中，因涉及多个DR

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今年8月韩国芯片库存下降42.6%，2009年以来最快速度减少

今年8月，韩国半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明人工智能（AI）开发中使用的高性能存储器芯片需求持续增长。韩国统计局发布的数据显示，8月库存较上年同期下降42.6%，降幅快于7月份报告的34.3%。数据显示，产量和出货量分别增长10.3%和16.1%，这进一步表明繁荣周期持续了第三季度

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SK海力士股票评级遭遇连降！大摩警告存储芯片市场恶化

韩国存储芯片制造商SK海力士股价周四（9月19日）在首尔股市暴跌，领跌半导体同行。这源于华尔街大行摩根士丹利的一份报道。摩根士丹利最新将SK海力士股票评级下调了两档，从增持下调为减持，并将目标股价从26万韩元下调至12万韩元，理由是认为该公司的定价能力正在减弱。摩根士丹利指出，在全球存储芯片生产商中

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Omdia预测SK海力士Q3半导体销售额达128亿美元创新高，首超英特尔成全球第三大芯片制造商

由于 AI 需求大增，市场研究公司 Omdia 今日发布的最新报告显示三星电子和 SK 海力士将创下最高 Q3 纪录，而且 SK 海力士预计将首次超过英特尔。Omdia 预测今年第三季度全球半导体行业总收入可达 1758.66 亿美元（IT之家备注：当前约 1.25 万亿元人民币），环比第二季度 1

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