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2019/4/15 11:47

联发科5G与AI领跑,亮相CITE2019

厂商供稿  

2019年4月9-11日,由工信部、深圳市人民政府联合主办中国电子信息博览会(CITE 2019)正在深圳会展中心举行中。今年作为5G网络元年,本届CITE 2019里最受关注的自然也是5G技术。而这次联发科借此机会展示了最新的5G基带芯片Helio M70和手机AI芯片Helio P90,可谓大秀肌肉,吸引了不少人工智能与5G领域人才围观。

 

CITE 2019上联发科展台上5G的相关介绍(图 / 网络)

Helio M70:目前最优的5G基带芯片方案

据了解,5G网络(5G NR)的容量理论上会是现有4G网络的1000倍,峰值速率更是高达10Gbps至20Gbps,我们想要在未来体验到5G网络的流畅,那么5G基带芯片的性能成为了关键。

联发科在5G基带芯片方面可谓厚积薄发,其Helio M70就是一款多模的整合5G基带芯片,单颗芯片即可完美支持5G/4G/3G/2G网络。而且无论是5G网络起步初期的非独立(NSA)组网,还是成熟后的独立(SA)组网,Helio M70都可以轻松支持。

 

5G网络非独立和独立组网介绍 (图 / 网络)

为了提升5G网络的带宽,不同地区的移动运营商会选择使用不同的网络频段,如传统蜂窝频段(Sub-6GHz)或者超过6GHz的高频毫米波(mmWave),当5G网络建设成熟后,Sub-6GHz和mmWave将共存。未来搭载Helio M70 5G基带芯片的手机将会根据所处的网络环境,自动切换到最佳的频段使用,让5G网络更流畅。

 

联发科Helio M70 5G基带芯片(图 / 网络)

Helio M70目前已经通过了安立公司MT8000A 5G平台(综测仪)的传输速度和吞吐量测试。MT8000A是一个用于测试5G通信终端、芯片组和设备的专业平台,它支持 Sub-6GHz和mmWave频段下的TRx和协议测试,并能实现非独立组网和独立组网的基站仿真功能。它能够验证基于3GPP 5G NR标准且支持全球5G部署的芯片组性能。

 

安立MT8000A射频 TRx 测量和协议测试环境示例 (图 / 网络)

未来,采用联发科Helio M70 5G基带芯片的设备不仅能够让用户流畅地观看超高清视频,还能够借助5G的高带宽传输能力和低延时的特性,让随身AR、VR设备的体验更上一层楼。

Helio P90全新的APU 2.0架构让手机更聪明

在CITE 2019现场,联发科展示在AI芯片中领先的Helio P90 SoC芯片, 如今单纯依靠CPU和GPU的性能已经无法提升手机的表现,Helio P90在升级CPU与GPU的基础上延续了联发科在AI方面的领先优势。Helio P90带来了全新的独立APU 2.0架构(AI处理器),在实现高达1165GMAC/s的AI算力的同时,还能够进一步降低功耗水平。

为了让大家能够亲身感受Helio P90上APU 2.0带来的人工智能创新体验,在联发科展台上专门设置了AI应用:AI实时虚拟化身,借助Helio P90芯片的实时3D人体姿态识别功能,可以追踪模特的舞姿,并结合不同的AR场景,自动输出能与模特同步的3D虚拟人物。

 

Helio P90上的AI实时虚拟化身功能展示(图 / 网络)

 

联发科的AI视频编码器功能展示(图 / 网络)

此次CITE 2019感受到了联发科在5G与AI领域的领先。与此同时,联发科在CITE 2019上展示的众多技术将会在今年内应用到手机和其他终端上,进一步推动5G和AI技术将改善我们生活的体验。

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