12月29日，2015年中国通信产业大会暨第十届中国通信技术年会在北京召开。大会以“赋能互联网+的机会与挑战”为主题，汇聚政府主管部门及产业链专家与企业家，分析当下、前瞻趋势，聚焦热点、关注焦点，共享行业专家与企业领袖智慧，为通信行业发展提供决策支撑与商业判断。经过专家评选和网友投票，大会重磅发布2015年度中国通信产业十大事件、2015年度中国通信产业技术人物和2016年度通信产业年度十大技术趋势。
经过本次通信产业大会评选，武汉光迅科技股份有限公司光电技术研发部副总经理王任凡荣获2015年度中国通信产业技术人物称号。
光纤通信的核心是光电器件，光电器件的核心是光电芯片，长期以来光电芯片是由国外少数几家大公司垄断和控制。王任凡作为光迅科技芯片项目负责人先后承担了2.5Gb/s 1.3μm MQW-DFB-LD及“高线性激光器和高饱和功率光探测器阵列芯片”等多个国家863项目，长期致力于公司芯片生产线的量产化工艺研究，建立了具有国际化水准的光电芯片生产工艺线。主导并参与设计建成了国内最现代，功能最完善的通信光电芯片研发生产的洁净室，同时完成了2英寸外延片的制作工艺及工艺线的建立，是光迅科技成为国内唯一实现光电芯片规模化量产的单位，公司光电芯片的生产规模达到世界上的前3名。打破了同类芯片依赖进口的局面，为企业降低成本，提高产品竞争力奠定了基础，使光迅科技在芯片，器件，模块三方面形成垂直集成能力，具备了核心竞争力，为公司及国家的网络建设贡献了力量。
