全球领先的物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块提供商广和通(Fibocom)（股票代码：300638）在CES 2021活动期间发布了其最新的5G LGA模块FG360。该模块基于联发科芯片组平台，将有两个版本，其中面向欧洲、中东、非洲和亚太市场的为FG360-EAU，面向北美市场的为FG360-NA。
FG360是具有高集成度、高数据速率和出色性价比的5G模块。它的设计基于联发科的7nm紧凑型T750芯片组平台，带有一个5G NR FR1调制解调器、一个四核Arm Cortex-A55处理器和丰富的基本外设，均集成在单个芯片组上。FG360模块的高度集成使客户能够以超凡性能和较低成本进行产品设计。
FG360支持5G Sub-6GHz 2CC载波聚合200MHz频率，以提高频谱资源的利用率并确保扩展5G覆盖范围。FG360支持高达4.67Gbps的SA峰值速率下行链路和高达1.25Gbps的上行链路，以增强用户的5G无线体验。FG360还支持多种WIFI连接，例如5G 4×4、2.4G 4×4和5G 2×2 + 2.4G 2×2双频Wi-Fi 6，使智能终端设备可以充分享受高速5G + WIFI 6连接的好处。
FG360提供更快的传输速度、更好的承载能力和更低的网络延迟。它支持5G SA和NSA网络架构，并兼容5G NR、LTE和WCDMA标准，从而消除了客户在5G建设初期的投资顾虑，并能满足快速登陆的商业需求。FG360带有丰富的接口集，包括USB3.1、PCIe3.0、SPI、SDIO、GPIO、UART等，以及两个2.5Gbps SGMII接口，以支持各种LAN配置。
FG360这一高度集成的5G模块旨在为下一代5G连接提供动力。它为运营商在短时间内实现广泛的服务覆盖提供了理想的解决方案，并通过5G CPE、网关和路由器提供类似光纤的固定无线接入(FWA)服务。在FG360模块的支持下，5G FWA服务将能够为DSL、电缆或光纤服务受限的地区带来更廉价的宽带替代方案，并帮助欠发达地区的消费者和企业访问高速无线网络。
FG360的工程样品将于2021年1月提供，该产品预计将在2021年第3季度量产。广和通将成为业内第一家利用联发科芯片组平台提供5G模块工程样品的公司。 
