SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
“半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee在接受采访时说,“但未来50年都将是后端”,即封装。
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。
负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。他曾是三星电子工程师。
“半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee在接受采访时说,“但未来50年都将是后端”,即封装。
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