C114通信网  |  通信人家园

新闻
2021/9/23 15:45

TCL华星与小米共建联合实验室即将落成,共研半导体前沿技术

IT之家  问舟

TCL 本月初宣布了价值超 200 亿的“旭日计划”。此外,TCL 还将与全球的合作伙伴、科研院校、企事业单位等进行深化合作。

IT之家曾报道,TCL 未来 5 年将投入超过 200 亿人民币在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域,与全球合作伙伴共建产业生态,将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用。

TCL 华星与小米合作共建联合实验室事宜近日再传新进展。

据《证券时报》,继 2021 年 8 月 9 日双方正式签署联合实验室合作协议之后,该实验室揭牌仪式将于 9 月 29 日在武汉举行。据悉,联合实验室项目建成之后,TCL 华星将与小米一起针对行业前沿半导体显示技术开展预研合作,并共同拥有技术成果。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2021 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141