4月26日，中国联通2018年合作伙伴大会暨通信信息终端交易会在重庆召开，大会以“新生态、大合作、共精彩”为主题，与中国联通为核心的合作伙伴共同打造未来信息网络生态环境。大会吸引了上千家合作伙伴、逾5000名产业精英莅临参与。
大会期间，联通携手高通、阿里、科大讯飞等产业合作伙伴共同发起成立eSIM产业合作联盟，旨在通过产业链协同创新，在新技术、新产品、新应用领域推进eSIM产业生态系统的构建和良性发展。上海果通科技作为中国联通的重要合作伙伴之一，受邀成为esim产业合作联盟的首批会员单位。
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eSIM无疑是本次会议的重要议题。一直以来联通高度关注eSIM技术的研发应用，制定了基于eSIM发展消费物联网业务的战略，打造自主开发的eSIM管理平台。目前，中国联通是唯一一家不需要实体卡定义用户手机的eSIM解决方案提供商，具有先发、平台、安全、系统等四大优势。中国联通董事长王晓初在大会演讲中表示，产业合作方面，中国联通正在推进的eSIM能够与手机终端、穿戴设备、物联网等共同发展。日前已在国内率先启动“eSIM一号双终端”业务，引起业界广泛关注。
中国联通展示eSIM产品，果通科技支持的eSIM NB-IOT的定位器亮相
27日上午，esim产业合作联盟进行了首次产业研讨会。联通市场部总经理温瑞宁、华盛公司总经理薛吉平、联通eSIM平台建设单位软件研究院院长耿向东、GSMA中国区战略合作总经理葛颀等专家领导发言。会上宣布eSIM产业合作联盟正式成立，并举办了联盟首批成员授牌仪式，果通科技作为首批成员之一接受授牌。
上海果通科技作为国内领先的物联网和eSIM技术企业，是最早和联通合作eSIM解决方案的厂商之一。今年2月的巴塞罗那MWC2018展会上，果通科技与NXP（恩智浦半导体）联合发布全新的eSE&eSIM融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70，两款芯片均包含eSIM功能。果通旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供eSIM连接功能，方案将eSIM模块托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM与SE功能的融合，让产品集成度更高、能耗和体积更低，从而适应消费电子产品的设计特征和大规模物联网应用的属性。而在本次产业联盟发布的白皮书中，eSE SIM被列为产业规范。
果通科技展示多种形式的eSIM芯片
值得一提的是，果通推出的一站式eSE&eSIM融合芯片解决方案中已与联通达成战略备忘协议，联通为方案提供网络和运营技术支持，SIM2free作为方案支柱，能够以非常精简的方式将设备对接运营商的DP平台，从而帮助开发者缩短产品上市的时间。果通科技CEO施成斌表示，果通有能力提供OEM和移动网络运营商（MNO）快速实现无缝部署连接的解决方案，把拥有eSIM能力的终端和运营商网络连接在一起。 
