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物联网
2018/4/2 11:52

移远通信新产品新技术研讨会在深圳成功举办

C114中国通信网  

3月29日下午,“移远通信IoT新产品新技术研讨会”在深圳益田威斯汀大酒店成功举办,吸引了来自运营商、芯片厂商、方案商、行业协会以及各领域客户单位的嘉宾共计500余人出席,现场座无虚席,场面十分火爆。

移远通信深圳研讨会现场

移远通信创始人兼CEO钱鹏鹤在致辞中表示,当前全球物联网已经驶入了发展的快车道,传统产业智能化升级和规模化消费市场的兴起正推动着物联网的突破创新和加速推广。随着NB-IoT、eMTC、5G等新兴通信技术的迅猛发展,作为物联网应用核心器件的物联网通信模组,也将迎来更加广阔的市场发展前景。

移远通信CEO钱鹏鹤

据Techno Systems Research统计,2016年全球物联网设备数量为2.88亿台,预计到 2020年将增长到4.53亿。

目前,移远通信已拥有非常完整、全面的产品线,移远模组广泛应用于车载运输、智慧能源、无线支付、安防监控、智慧城市、无线网关、智慧工业、智慧生活、智慧农业等九大领域,已渗透进数百个与民生息息相关的应用场景,如医疗、教育、政务、出行等。

钱鹏鹤强调,持续的产品创新能力是移远实现迅速发展的关键。无论是在当下炙手可热的窄带物联网领域,还是5G、自动驾驶、人工智能等方向,移远都与全球合作伙伴保持密切协作,力争率先推出具有竞争力的优质模组产品,帮助传统行业开启物联网化运营,促进更多新兴行业和创新业务模式的出现,推动数字经济、共享经济更快、更健康地向前发展。

研讨会现场

移远发布多个系列模组新品

2018年,移远将继续加大产品研发投入,在NB-IoT、LTE-A、车载、智能模组等领域同时发力,力争在低速、中速、高速每一个细分领域都做到全球领先。

在研讨会上,移远通信副总经理徐大勇介绍了移远近期打造的一系列精品模组,包括:

移远通信副总经理徐大勇

  • BC28 NB-IoT模组:最小封装,全频段,支持UDP/ TCP/ CoAP/ LwM2M/ MQTT,全面对接国内三大运营商平台;
  • BC35-G NB-IoT模组:BC35-G兼容BC95,全频段,可内置SIM,支持UDP/ TCP/ CoAP/ LwM2M/ MQTT,全面对接国内三大运营商平台;
  • BC26 NB-IoT模组:支持低电压(2.1V-3.63 V )供电,更适合NB-IoT应用,支持全球频段并内嵌有eSIM,对接OneNET、Easy IoT等云平台服务;
  • EG06、EM06、EP06 LTE-A模组:全频段Cat 6模组,最高支持300Mbps下行速率,分别采用LGA、M.2、Mini PCIe封装;
  • EM12 LTE-A模组:全频段Cat 12模组,最高支持600Mbps下行速率;
  • SC60 Smart模组:LTE Cat 6智能模组,搭载Android操作系统;
  • AG35车规级模组:专为有 IATF 16949:2016 标准需求的汽车领域应用而设计;
  • MC30 Combo模组:集成GSM/GPRS/BT/GNSS/Wi-Fi 功能的一体化通信模组,通过集成Wi-Fi热点定位实现室内外无缝定位,彻底解决设备室内无法定位问题;
  • M36 GSM/GPRS模组:支持二维码扫码,内置二维码软解库;
  • L76C:GPS/北斗 模组;
  • L26C:GPS/北斗 模组。

移远联合ARM发布三款mbed方案

除了模组新品,移远通信还携手ARM联合发布了由双方共同开发的三款物联网解决方案及对应开发平台。

这三款方案分别为基于4G LTE EC2X模组的mbed解决方案,基于Cat M1/Cat NB1/EGPRS BG36的物联网开源开发平台,以及集成移远NB-IoT BC28模组的Arduino标准版mbed解决方案。

移远与ARM联合发布三款mbed解决方案

其中,基于4G LTE EC2X模组的mbed解决方案,集成了Arm的Mbed Cloud Client组件,可无缝接入Mbed Cloud平台,实现从云到端的完整原型。

基于BG36的物联网开源开发平台由Arm、准捷电子和移远共同开发的开源式开发平台,实现了软硬件+云平台的完整物联网解决方案,支持NB-IoT、eMTC两种通信模式,可应用于货物追踪、公共设施、停车、农业等各类低功耗物联网场景,助力终端设备厂家、科研机构等实现快速产品开发。

而移远最新BC28-TE-B 是一款带有标准Arduino 接口的NB-IoT 系列开发板,已经完成了与内置mbed的FRDM-K64F 开发板的联合调试。客户将来可以在mbed的选型库里,选择任意一款有Arduino shields的开发板,完成产品原型设计,加快研发进程。

此次合作使mbed社区开发人员能够利用移远无线通信模组进行产品的快速开发,轻松实现连接和软件组件的整合,帮助工程师以更低的成本将连接产品更轻松地推向市场。

携手合作伙伴,共迎物联网机遇

本次研讨会,移远还邀请到了中国移动高通、ARM、ST、机智云和领科网络等物联网产业链的专家,从不同的角度分享物联网行业的最新情况和未来发展趋势。

另外,在会场外,移远还设置了展示区,向客户展示尚远科技、亿纬锂能、南亨、恒森科技、准捷电子、机智云、领科网络等合作伙伴。

来自中国移动、高通等合作伙伴的嘉宾

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