围绕着6G关键技术研究，中兴通讯已经取得了重要进展。在通感一体方面，中兴通讯提出了通感算控一体化概念，并推出了通感一体原型样机；在智能超表面（RIS）方面，中兴通讯已经实现了RIS与5G现网基站设备的结合，可以大幅提升网络覆盖、容量和传输速率；在新空口方面，针对全双工技术，中兴推出了第一代原型样机。段亚娟表示，射频芯片处于整个通信链路前端，和频谱密切相关，随着移动通信频谱不断向高频（毫米波/太赫兹）频段推进，射频芯片需要同时支持中高低全频段，这就对体积、功耗、成本提出了更高要求，特别是如何在高频段提升PA效率至关重要。

在向6G的演进过程中，毫米波和太赫兹技术的落地与应用非常重要。但毫米波和太赫兹技术的成功商用，离不开集成电路的强力助推。从IC技术的发展路径来看，集成度越来越高，制程工艺越来越先进，但基于硅基的集成电路工艺还在不断地演进，特别是锗硅工艺，还远未达到理论上限。与此同时，高频段无源器件的尺寸越来越小，越来越适合集成，通过微加工和微组装的工艺，已经可以实现非常微小的结构。另外，无源器件还可以与有源产品进行异质集成，实现更复杂、性能更优的系统。

以B5G/6G为代表的移动通信技术标准的持续演进，为包括毫米波和太赫兹在内的高频通信带来了新的发展机遇。虽然拥有丰富的频谱资源以及超高的传输速率，但高频通信在能耗、覆盖能力和波束管理等方面面临的挑战同样明显。在传输层面，需要持续提升射频器件性能、降低超高速信号处理的能耗；在网络覆盖层面，可利用高频信号的高精度感知能力，辅助信道信息获取和预测，降低波束管理的开销并提高移动覆盖能力。

毫米波超宽带超大规模数字多波束阵列可同时产生数十甚至数百个波束，支持数十甚至数百个数据流传输，从而可支撑数百Gbps到Tbps的吞吐率，是实现6G愿景的关键使能技术。对于全数字多波束阵列系统，随着阵列规模的增加，其功耗、成本、复杂度都将急剧上升。如果在毫米波超宽带超大规模数字多波束阵列中，采用非对称形式，使接收通道数目小于发射通道数目，则可大幅降低系统复杂度、功耗和成本，同时又能基本保持对称数字多波束系统超大容量、灵活波束控制等优点。2018年，洪伟教授、郝张成教授和陈继新教授团队提出了毫米波非对称超大规模数字多波束阵列架构，在科技部重点研发计划项目的支持下，构建了毫米波非对称数字多波束阵列原理样机和实验系统，获得了优异的系统性能，体现了该架构的独特优点。面向6G时代，郝张成教授认为，毫米波超大规模非对称数字多波束阵列能够提供新的高性能系统架构解决方案。

在6G空天地海的连接场景中，星间、星地、飞行器之间，飞行器和地面之间，都需要大容量、高速率、长距离的中继传输。目前业界有多种解决方案：首先是激光，激光容量很大，但波束非常窄，另外受天气的影响很大；其次是微波，微波频率带宽不够大，而且体积与功耗较高；第三是毫米波和太赫兹，特别是在亚太赫兹频段，兼具自身的大带宽和低大气衰减的优良特性，以及各类高效的非线性补偿算法与空间分集增益算法的不断成熟，大容量长距离亚太赫兹通信将在不久的将来广泛应用，并在即将到来的6G时代中发挥举足轻重的作用！赵先明团队在实验验证中已经实现了200Gbps的传输速率，传输距离接近5公里，希望在今年年底或者明年实现100Gbps速率下的100公里传输距离。

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