高通孟樸：终端侧AI，开启“芯”增长

7月5日，在2025第九届集微半导体大会主峰会上，高通公司中国区董事长孟樸出席并做主旨发言。围绕终端侧AI如何为半导体产业带来变革和机遇这一主题，分享了高通在终端市场与移动计算市场的洞察。集微半导体大会举办9届，高通九赴集微之约。孟樸首先表达了对于此次大会成功举办的祝贺。孟樸表示，过去的九年，得益于

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1292464.html - 通稿 - 新闻 - 2025-7-7

高通携手生态伙伴展示创新成果 推动汽车行业向中央计算架构演进

今日，在2025高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司巩固了其作为中国汽车行业可信赖领先企业的地位。高通技术公司携手中国领先车企和生态系统合作伙伴，展示其骁龙数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁龙数字底盘解决方案包括骁龙汽车平台至尊版、面向驾驶辅助和先进驾驶辅助系统（ADAS）的一整套Snapd

https://www.c114.com.cn/other/241/a1292079.html - 通稿 - 2025-6-30

芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

赋能欧洲市场从“万物互联”跃向“万物智联”6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧

https://www.c114.com.cn/other/241/a1291941.html - - 2025-6-27

高通Ed Tiedemann在MWC上海发表演讲：展望5G-A到6G，畅谈连接AI双向赋能

2025世界移动通信大会（MWC）上海于6月18日拉开帷幕。作为亚洲连接生态系统极具影响力的盛会，本届大会围绕5G融合、人工智能+、行业互联与赋能互联四大核心主题展开，汇聚约400位全球科技领袖以及中国连接生态系统的各方代表，深入探讨5G、AI与物联网等前沿技术如何重塑各行各业，加速开启智能互联新纪

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1291329.html - 通稿 - 新闻 - 2025-6-19

高通携手上海电信、久事旅游和小米，在黄浦江游轮实现万兆网络覆盖与沉浸式体验的里程碑

在上海市经济和信息化委员会的指导下，高通技术公司携手上海电信、上海久事旅游（集团）有限公司和小米，在黄浦江“君子兰”号游轮，通过5G Advanced（5G-A）高低频协同创新技术，利用智能手机形态测试终端成功实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。此次合作不仅展现了5G-A技术的强大潜力，更开

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1291315.html - 通稿 - 新闻 - 2025-6-19

高通宣布在越南成立人工智能研发中心

据路透社今日报道，高通当地时间周二宣布在越南设立人工智能研发中心，聚焦推动生成式和具备代理能力的 AI 在智能手机、个人电脑、扩展现实（XR）、汽车及物联网等领域的应用。高通表示，此举契合越南在 AI、半导体与数字化转型方面的国家战略，研发中心将重点推进技术转移、生态合作与人才培养。高通全球事务总裁

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1290891.html - 转载 - 新闻 - 2025-6-11

卢伟冰：玄戒会与联发科、高通长期并存

在小米2025年Q1业绩电话会上，被问及玄戒芯片会不会用于小米非旗舰系列产品上时，小米集团总裁卢伟冰表示，现阶段小米先从最难的旗舰芯片做起，全力将其做到预期水准，暂不考虑将玄戒芯片用于非旗舰系列产品上。另外，他提到，小米自研芯片只做旗舰，在产品上的搭载率不会太高。自研玄戒芯片会与合作伙伴联发科、高通

https://www.c114.com.cn/news/51/a1290119.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-28

高通研究报告：苹果自研C1基带明显落后于高通产品

移动网络分析机构Cellular Insights发布了一份明确受高通委托的测试报告，针对高通产品与苹果自研C1基带的对比。测试发现，高通X75/X80基带明显领先苹果自研C1，尤其对人口密集的城市地区的蜂窝用户而言。该测试由Cellular Insights在纽约市的T-Mobile 5G独立网络

https://www.c114.com.cn/news/51/a1290117.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-28

不止高通！谷歌也抛弃了三星：转投台积电

因三星工艺问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，市场表现良好。据媒体报道，不止是高通把旗舰芯片交由台积电代工，曾经的盟友谷歌如今也抛弃了三星，转投台积电。最新消息指出，谷歌高管近日拜访

https://www.c114.com.cn/news/51/a1290041.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-27

玄戒O1发布前小米手机芯片供应情况：联发科与高通“唱主角”，紫光展锐占2%

就在玄戒O1发布引发广泛关注之际，小米智能手机的芯片供应版图也呈现出清晰的格局。据Omdia的Smartphone Tech监测报告数据，2024年小米手机所采用的SoC芯片全部来自第三方供应商，且供应格局较为多元化，其中联发科和高通是主要的芯片供应商。比如，2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289908.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-23

小米自研3m芯片有多重要：中国第二家旗舰SoC量产并商用手机企业

今晚即将登场的小米自研3nm芯片，对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。其重要性在于，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科S

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289722.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-22

高通确认：小米16将首批搭载骁龙8 Elite 2

高通最新在官网发文，庆祝与小米合作的15周年，同时宣布达成了全新的多年协议。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载业界领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。高通强调，今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。这也基

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289647.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-21

自研玄戒芯片不影响合作！小米、高通签署全新多年协议：继续搭载骁龙8系

小米自研3nm玄戒O1芯片已经正式公布，即将发布的小米15S Pro将首发搭载。自从这款芯片公布之后，很多人怀疑小米以后会全面转向自研芯片，放弃目前与高通的深度合作。对此，高通官网发布了一份新闻稿，打消了大家的顾虑。小米和高通庆祝双方长达15年的合作，并达成了全新的多年协议。在协议期内，小米的旗舰智

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289645.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-21

高通CEO安蒙：高通仍将是小米旗舰机芯片主要供应商

连日来，小米自研手机SoC芯片—玄戒O1的消息甚嚣尘上。

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289599.html - 原创 - 新闻 - 2025-5-20

小米集齐玄戒/高通/联发科/紫光展锐四大芯片：行业唯一

博主数码闲聊站透露，小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片，还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。这是行业唯一一家同时使用玄戒、高通、联发科和紫光展锐四大芯片平台的手机厂商，其中玄戒O1是小米最新打造的自研芯片，它将在5月22日发布。根据Geekbench公布的数据，玄戒O1单核最高3119分

https://www.c114.com.cn/news/51/a1289570.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-20

高通公司全球副总裁李晶：汇聚生态创新动能，释放5G-A无限潜能

5月16日至17日，由中国通信学会主办的2025世界电信和信息社会日系列活动在江西南昌举行。本次活动邀请了工信部及省政府领导、产学研各界代表，共话产业发展新机遇。17日下午，高通公司全球副总裁李晶受邀参加5G-A产业生态融合发展专题研讨活动，发表题为汇聚生态创新动能释放5G-A无限潜能的演讲，分享了

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1289394.html - 通稿 - 新闻 - 2025-5-17

高通中国区董事长孟樸：5G-A与AI深度融合 引领数字科技向“新”而行

5月16日至17日，由中国通信学会主办的“2025世界电信和信息社会日纪念活动”在江西南昌举行。今年的“世界电信和信息社会日”正值国际电信联盟（ITU）成立160周年，为这一天赋予了更为深远的意义。作为ITU要求各成员国每年开展的重要国际性顶级盛会，本届大会围绕科技创新、普惠民生、新质生产力等一系列

https://www.c114.com.cn/news/1761/a1289366.html - 通稿 - 新闻 - 2025-5-17

小米16首发！高通骁龙8 Elite 2采用台积电N3p：2+6自研CPU架构

博主数码闲聊站今天公布了高通骁龙8 Elite 2的详细参数，采用台积电N3p工艺打造。这是台积电第三代3nm工艺制程，在相同功耗下，N3P制程能提高4%性能，在相同主频下，其功耗降低9%，整体晶体管密度提高了4%。骁龙8 Elite 2CPU依然是自研的Oryon CPU架构，保持2颗超大核+6颗

https://www.c114.com.cn/news/51/a1288639.html - 转载 - 新闻 - 2025-5-7

福州移动联合中兴通讯、高通首次实现4CC叠加1024 QAM高阶调制技术在地铁场景的应用，助力福州地铁体验升级

近日，福州移动、中兴通讯与高通技术公司在福州地铁1、4号线率先完成中国首个地铁场景2.6GHz+4.9GHz 四载波聚合技术应用落地实践，通过160MHz×2超宽频深度融合，创地铁场景容量新高。该成果为高密度场景网络建设提供了创新范式，进一步推动城市交通智能化升级。作为福州重要轨道交通工具，福州地铁

https://www.c114.com.cn/news/127/a1288524.html - 通稿 - 新闻 - 2025-5-2

高通与星云互联达成C-V2X软件栈合作，推动车联网发展落地

星云互联与高通技术公司宣布双方正式签署C-V2X软件栈合作协议，这标志着双方在推动车联网（V2X）技术发展方面迈出了重要一步，旨在为汽车行业提供具备成本效益与可扩展性的解决方案。根据合作协议，星云互联的C-V2X ITS Stack 软件将被集成至高通技术公司的相关解决方案中。集成该软件栈将为高通技

https://www.c114.com.cn/other/241/a1288284.html - - 2025-4-28