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2025/1/2 13:46

台积电CoWoS半导体先进封装产能将翻倍,2025年剑指7.5万片/月

IT之家  故渊

经济日报今天(1 月 2 日)发布博文,报道称台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能,预估 2025 年产能接近翻倍,达到每月 7.5 万片晶圆,而且因市场需求强劲,会在 2026 年继续提高产能。

台积电计划改造已收购的群创旧厂,作为先进封测八厂(AP8),生产包括 CoWoS 在内的先进封装产品,以提升自有产能。

除了自身扩产,台积电还与日月光投控、Amkor 等封测合作伙伴协同增产,力求 2025 年总月产能突破 7.5 万片。

台积电董事长魏哲家表示,CoWoS 目前产能严重供不应求,公司将持续努力扩产,并希望在 2025 年至 2026 年实现供需平衡。副总何军也指出,CoWoS 产能 2022 年至 2026 年的年复合增长率将超过 50%,并将持续高速扩产。

援引 SemiWiki 分析报告,2025 年 Nvidia 预计将占据 CoWoS 总需求的 63%,其次是博通(13%),AMDMarvell 则分别占 8%。

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