据媒体报道，苹果公司原本计划在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max应用台积电2nm处理器芯片，但由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。
报道指出，台积电目前已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的成本高达3万美元。
因此，苹果将2nm商用时间推迟一年，预计2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片，这意味着iPhone 17系列将继续使用台积电3nm工艺制程。
此前在IEDM 2024大会上，台积电披露了2nm工艺的关键细节，对比3nm，2nm的晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。
另外，台积电2nm首次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效，并且新工艺的纳米片晶体管可以在0.5-0.6V的低电压下获得显著的能效提升。 
