据媒体报道，台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。
早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。
苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP，而且苹果将是台积电2nm工艺的首批客户。
值得注意的是，台积电2nm工艺初期订单已经排满，除了其最大客户苹果已全部签约2026年的2nm产能外，HPC（高性能计算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中，AMD、英伟达、联发科和高通等公司都希望搭上台积电2nm的快船。
根据大摩研究报告显示，台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加到明年的5万片左右，到2026年，苹果iPhone 18内建的A20芯片会采用2nm制程，届时月产能将达8万片，3nm产能则同步扩增至14万片，其中美国亚历桑纳厂将有2万片产能。
行业分析人士认为，基于厂商公开数据资料来看，全新工艺2nm制程技术将采用GAA环绕栅极架构，相比3nm工艺，2nm性能提升最高15%，或功耗降低30%。
此外，鉴于新工艺初期产能良率偏低、制造成本高，开放产能的订单代工费用肯定会飙升，相关终端不排除会继续涨价的可能。 
