欧洲半导体产业协会 ESIA 北京时间昨日呼吁欧盟立法者采用以竞争力检查为核心的智能政策，减少政策冲突和繁琐行政要求，通过加速制定“芯片法案 2.0”等方式促进欧洲半导体行业发展。
欧洲半导体产业协会成员包括博世、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会、imec、法国 CEA-Leti 实验室、恩智浦、意法半导体等重要半导体厂商和研究机构。
欧盟在 2023 年推出其“芯片法案”的 1.0 版本，目标到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至 20%。
该法案涉及 430 亿欧元（IT之家备注：当前约 3381.61 亿元人民币）规模的补贴计划。然而，有望分得该法案最大一笔补贴的英特尔德国马格德堡晶圆厂项目迄今尚未获得欧盟层面的补贴批准，且自身也陷入困境。
ESIA 呼吁欧盟加速审理芯片法案资助计划和半导体相关欧洲共同利益重要项目 IPCEI，并在欧盟层面建立处理器和半导体技术联盟，此外还应设立专职协调半导体产业政策的“芯片特使”，实现政策的协调与连贯性。
关于半导体产业出口政策，ESIA 承认关键资产保护和经济安全的重要性，但认为需要基于支持和激励的更积极经济安全策略，而不是依赖于限制和保护措施的防御性方法。
对于半导体行业的环境保护问题，ESIA 认为欧盟需要避免限制尚未找到可行替代品的产业必需有害特种化学品，同时对替代特种化学品的开发建立快速通道。
同时 ESIA 呼吁欧盟政策制定者重新评估半导体循环利用监管措施，因为芯片体积较小、珍贵原材料稀少而分散、拆卸复杂，难以大规模重新使用、回收或修复。
而在半导体行业人力资源问题上，ESIA 表示欧洲未来几年落成的半导体生产基地就需要 1 万~1.5 万名技术工人；而到 2023 年，更广泛的欧洲半导体生态系统人才缺口将达 35 万人。
因此欧盟需要建设全面的半导体人才教育培养体系，增加学生对技术和工业的早期接触。 
