4月6日，日本首相岸田文雄视察了台积电位于熊本县的生产基地，参观了日本计划花费超过1.2万亿日元（约合79亿美元）补贴的工厂。
据悉，台积电在日本的第一家芯片工厂于2月份投入运营，该公司计划于2027年底投产第二家工厂，生产先进的6纳米芯片。
岸田文雄与台积电CEO魏哲家通话，对4月3日中国台湾东海岸发生的地震表示哀悼。关于熊本工厂，他说：“这将在整个日本产生重大的连锁反应，对半导体行业和包括电动汽车在内的广泛行业来说是一个重要项目。”
魏哲家表明台积电日本第二工厂预计也将落脚菊阳町，并表示感谢日本政府大力支持，希望通过引进专业人员提供工作机会同时，也能对当地人才培育有所贡献，为熊本带来良性影响，“我们会努力跟当地企业创建一个坚固的关系”。
中国台湾4月3日发生的地震损坏了台积电的一些生产设施，也凸显了自然灾害的风险。东京工业大学教授、集成电路专家Hitoshi Wakabayashi表示：“应对自然灾害和社会不稳定的能力是必要的。” 
