中国台湾经济部门（MOEA）推出一项针对16nm以下芯片研发的补贴计划，以扶持中国台湾当地企业。该部门表示，该计划旨在帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者，该计划规定申请截止日期为2024年3月29日。
该计划补贴上限为计划总成本的50%，补贴领域包括与芯片研发计划相关的研究人员成本、消耗性设备和原材料成本、研究设备使用和维护成本、无形资产引进成本、委托研究成本、认证成本和专利申请成本。
企业申请资助金额不受限制，每项计划都将根据其内容和公司规模进行审查。一旦获得批准，合同有效期为5年。
业界表示，中国台湾此前给予岛外公司（如美光、英伟达）的补贴过多，分别达47.2亿元新台币、67亿元新台币。但这对于中国台湾公司极不公平，因为这些公司挖走了当地投入大量资源培养的人才。
中国台湾IC设计公司指出，中国大陆IC设计厂商已在先进封装与复杂设计方面取得进展，甚至高于许多中国台湾公司，这有政府补贴作为后盾。而美国芯片法案也为当地集成电路设计产业提供了13亿美元补贴，以保持领先优势。因此，中国台湾行政部门推出补贴政策是有必要的。
中国台湾科学技术委员会（NSTC）官员表示，当地的驱动产业创新计划（TCIIP）已经为六所半导体教育机构提供了每年1亿元新台币的设备采购补贴。作为该计划的一部分，将在10年内投入3亿元新台币用于集成电路设计创新。这项支出旨在将中国台湾在全球集成电路设计市场的份额从20%提高至40%，并将先进工艺的全球市场份额提高到80%。
中国台湾经济部门鼓励企业开发符合以下标准的先进芯片和系统，包括：使用7nm以下制程工艺的芯片、小芯片（chiplet）集成封装模块、硅光子等新兴应用芯片开发，以及采用0.35μm及以下晶圆级异质集成MEMS传感器芯片，在人工智能、高性能计算（HPC）、下一代通信、汽车电子等领域能够达到国际基准规格的芯片。
补贴计划还强调，芯片设计企业应优先使用中国台湾知识产权（IP），此外合作伙伴必须是当地晶圆厂。虽然7nm以下制程为补贴重点，但根据当地经济部门工业技术司说法，16nm以下也在考虑范围内。 
