Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。
他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不变，甚至还略有增加，直到最新的3nm才相比5nm略有下降，只是幅度非常小。
其实早在2014年，3D半导体集成公司MonolithIC 3D的首席执行官Zvi Or-Bach就曾得出过同样的结论，可以说“摩尔定律”已经停止在了28nm节点上，不再真正有效。
晶体管或者芯片成本居高不下，一个重要原因就是先进工艺越来越复杂，所需要的制造设备、工厂都价格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。
正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。
当然，先进工艺仍旧非常重要，但不再是为了让芯片更便宜，也会有越来越少的企业和产品能够承受。 
