台积电在2023年年中表示，对其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装的需求已经超出了其产能，该公司计划到2024年底将产能翻倍。近日有消息称，英伟达将采用英特尔的封装作为另外的封装技术来源。
据称，这笔交易每月生产5000片晶圆，这相当于每月30万个英伟达的H100芯片（假设产量完美且合同适用于H100）。
台积电预计仍将是主要供应商，提供英伟达约90%的先进封装产能。但报告称，从2024年第二季度开始，英伟达也准备将英特尔的产能用于至少部分产品。
英伟达当前和上一代的所有产品，例如A100、A800、A30、H100、H800、H200和GH200均采用台积电的CoWoS封装工艺，该工艺依赖于硅中介层。英特尔拥有的先进封装技术称为Foveros，它也依赖于中介层，尽管是一种不同的中介层。
要使用英特尔的Foveros，英伟达需要验证该技术，然后对实际产品进行鉴定，这些产品的特性可能与台积电封装的产品略有不同。
预计英特尔将在第二季度加入英伟达的供应链，每月生产约5000片Foveros晶圆。
相比之下，2023年中期，台积电每月可以生产多达8000片CoWoS晶圆，2023年底将产量增加到11000片，然后到2024年底，产量将达到20000片左右。 
