在市场低迷的环境中，中国大陆和台湾地区以及韩国的芯片代工厂为了留住客户，都在降低它们的价格。这一市场动向正引起欧美半导体人士的关注，也不会被美国政客所忽视。
据《电子时报》报道，为获得新产能的订单，中国大陆的中芯国际、华虹半导体和晶合集成去年在向台湾地区的芯片设计公司降低了流片服务的价格。业内消息人士称，许多台湾地区IC设计人员被低廉的价格所吸引，并开始在大陆的代工厂下订单。业内人士也反映，三星、格芯、联电和力晶已经看到客户取消订单并将其转移到中国大陆晶圆厂。
由于中国大陆传统节点和成熟节点不受美国出口禁令的限制，因此降低晶圆代工费用对希望提高成本竞争力的台湾地区IC设计公司很有吸引力。
这迫使联电、力晶半导体提前降低价格以竞争。联电12英寸晶圆代工服务价格平均下降10-15%，以40纳米制程节点为首。联电8英寸晶圆代工服务价格平均下调20%，价格调整于2023年第四季生效。
集邦咨询在最近的一份报告中表示，三星晶圆代工提供了10%至15%的降价。
半导体市场低迷和竞争激烈是全面降价的原因。近两年，半导体行业进入消化过剩库存的修正期，产量和价格大幅下滑，晶圆代工厂利用率急剧下降。
台积电是唯一一个没有看到价格变化大幅下跌的例外。其他做成熟节点的公司最终不得不削减晶圆代工报价，恢复销售折扣策略，以保持一定的利用率。
中国大陆半导体代工企业在近年遭遇前所未有复杂的地缘政治打击。之前在美国的禁令高压下，高通和一些国际汽车制造商开始选择放弃中国大陆的代工厂，把订单转向台积电、联电、世界先进和力晶。三星电子和格芯也从转移订单的浪潮中受益。
面对美国的出口限制，中国大陆无法获得先进节点EUV来开发7nm芯片，并且由于14nm浸没式DUV设备也被禁止使用，中国大陆被迫专注于全面扩展其成熟的工艺业务和计划。
包括中芯国际和华虹在内的几家中国大陆公司已经利用国内市场的优势，优先考虑中国大陆IC设计人员的加工订单。他们正在通过建设新工厂来积极扩大成熟的工艺节点生产。
晶圆代工厂降价的压力正在推动整个半导体行业的芯片价格走低。许多中国台湾IC设计公司对此持乐观态度，预计本地供应商将保持降价趋势，这可能会缓解运营压力并增强竞争优势。
在地缘政治的层面，美国国会已经在敦促拜登政府征收高关税，以防止中国大陆倾销成熟工艺芯片，侵害美国企业的利益。 
