分析师Jeff Pu表示，高通最新的调制解调器（基带芯片）在苹果手机中，可能仅限于iPhone 16系列Pro机型搭载。
在海通国际证券的一份研究报告中，Jeff Pu重申了他的观点，即iPhone 16 Pro机型将配备高通骁龙X75基带芯片。而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留所有iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。标准版和Pro型号之间的基带芯片差异将是苹果战略的改变。
骁龙X75于2023年2月发布，具有改进的载波聚合和其他技术进步，与骁龙X70相比，可实现更快的5G下载和上传速度。该基带芯片结合了毫米波和sub-6GHz 5G收发器，占用的电路板空间减少25%，功耗减少20%。
骁龙X75还支持最新的“5G Advanced”标准，该标准被描述为“5G的下一阶段”和“向6G的演进”。5G Advanced将包括人工智能（AI）和机器学习增强功能，以提高5G性能，并将5G扩展到更多设备类型和用例。
苹果可能会在iPhone 16 Pro机型上宣传5G Advanced支持，就像2015年在iPhone 6s上宣传LTE Advanced一样。
爆料称，苹果自2018年以来一直在为iPhone自研开发5G基带芯片，但据报道该项目面临着开发挑战，预计要到2025年或更晚才会发布。与此同时，苹果将与高通的5G基带芯片协议延长至2026年。 
