台积电于2022年12月开始生产3nm，2023年下半年苹果A17 Pro和M3芯片首发且独家采用台积电3nm工艺。最新的报告指出，2024年台积电最尖端工艺将得到更广泛的采用，预计将在今年晚些时候达到80%的产能，因为该公司除了苹果，还获得了更多的3nm订单。
报告称，预计到2024年，台积电第二代3nm工艺（称为N3E）将得到更广泛的采用。众所周知，苹果是唯一一家有足够财力购买第一代N3B晶圆的公司。现在台积电已解决其工艺中的一些问题，提高了产量，并开发更实惠的3nm版本，更多公司准备采用3nm。
高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。此外，据报道，苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU。对于台积电来说，2024年可能是忙碌的一年。
报告还指出，2023年1月，台积电预计随着良率提高，其3nm节点将在2023年实现“平稳增长”。然而，这并没有实现，苹果是其最尖端工艺全年唯一的客户。2024年，台积电目标是提高3nm产量。因为3nm产能的缓慢增长将给台积电带来沉重打击，报告显示其年收入将因此下降10%，台积电希望及时改善生产状况。 
