1月1日，日本石川县能登地区发生里氏7.6级地震，波及日本多个地区，日本气象厅对日本海沿岸各地区发出海啸预警。业内人士评估，日本硅晶圆厂商胜高的产能多位于日本（在九州、山形县、北海道分别有4、1、1座生产基地），其中，仅山形县厂区坐落于震度2-3级区域，其余九州与北海道等5座厂房，皆为不受地震影响区域。
业内人士认为日本地震对硅晶圆产能影响小，也不会改变全球硅晶圆供需状况。
此前国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。
机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。 
