台积电2nm布局持续进行中，其中新竹宝山厂计划于2024年第二季度开始移机，2025年第四季度量产。近日有消息称，台积电通知设备商，高雄厂自2025年第三季度展开移机，同年底试生产，目标2026年量产。
业界消息指出，新竹宝山厂2nm初期月产能约3万片，高雄厂将导入采用背面供电技术的N2P（2nm加强版）制程，初期月产能也是约3万片。
台积电先前法说会上透露，台积电在N2研发出背面配电线路（backside power rail）解决方案，此设计最适于高性能计算（HPC）相关应用。在基线技术之上，背面线路将使速度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。台积电目标是在2025年下半年向客户推出背面配电线路，并于2026年量产。
至于最前沿的技术，台积电在IEEE国际电子器件会议（IEDM）的“逻辑的未来”小组上透露，台积电1.4nm级制造技术的开发进展顺利进行，并命名为“A14”。设备供应链判断，未来1.4nm落脚高雄几率更高。 
