据媒体报道，联发科已拿下全球平板龙头美系品牌、英特尔笔电平台、各大手机厂商Wi-Fi 7芯片大单，这也将打破博通长期垄断Wi-Fi芯片市场局面。
报道称，在进入Wi-Fi 6之后联发科开始奋起追赶，并力图在Wi-Fi 7实现“弯道超车”，此前就有联发科投入千人研发团队进军Wi-Fi 7 市场的消息。
明年联发科有望拿下大陆手机品牌、英特尔笔电平台、全球平板龙头美系品牌的Wi-Fi 7 主芯片订单。
在打破博通垄断局面的同时，也将追上老对手高通，成为全球Wi-Fi芯片市场前三大供应商。
今年11月，联发科发布了面向主流设备的新款Wi-Fi 7处理器Filogic 860和Filogic 360，目前已经开始送样，相关终端产品将在明年年中发布。
Filogic 860基于6nm工艺打造，采用3个Arm Cortex-A73大核心，支持三频Wi-Fi 7、支持4096-QAM，还集成了蓝牙5.4，支持混合MLO，MRU、AFC等特性。
Filogic 360则是专门针对智能手机、笔记本等设备，也支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4，支持2.4/5/6GHz三频无线，天线支持2T2R三频段，峰值速率为2.9Gbps。
