TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。
2023 年第三季度，前十大晶圆代工业者产值为 282.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2028.39 亿元人民币），环比增长 7.9%。
其中，台积电第三季营收环比增长 10.2%，达 172.5 亿美元（当前约 1236.83 亿元人民币），而且其中 3nm 占比达 6%，而台积电整体先进制程（7nm 含以下）营收占比已达近六成。
受益于高通中低端 5G AP SoC 以及 5G mode 订单，再加上成熟的 28nm OLED DDI 等订单加持，三星代工业务第三季营收达 36.9 亿美元（当前约 264.57 亿元人民币），环比增长 14.1%。
除此之外，格芯第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，营收约为 18.5 亿美元（当前约 132.65 亿元人民币）。
联电虽然得到了急单支撑，但整体晶圆出货仍小幅下跌，营收环比减少 1.7% 至约 18 亿美元（当前约 129.06 亿元人民币），其中 28/22nm 营收季增近一成、占比上升至 32%。
由于智能手机等相关急单，中芯国际第三季营收环比增长 3.8%，达 16.2 亿美元（当前约 116.15 亿元人民币）。TrendForce 分析师还提到，在本土采购以及中国手机品牌订单激增的推动下，来自中国客户的收入份额大幅上升至 84%，但华为海思麒麟 9000S 并未提供太多贡献。
值得一提的是，英特尔代工业务 IFS 受益于下半年笔记本电脑的季节性因素，加上自身先进制程贡献，第三季营收环比增长约 34.1% 至约 3.1 亿美元（当前约 22.23 亿元人民币），首次进入 Top10。 
