日本半导体制造设备协会(SEAJ)11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示,日本制造设备销售额(含出口)环比下降3.7%(2023年9月为2987.38亿日元)至2875.4亿日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月为3470.54亿日元)。
这是日本半导体设备销售额连续第5个月同比陷入萎缩,也是连续第5个月月度销售额跌破3000日元,跌幅虽较前一个月份(2023年9月份下滑21.6%)有所减小,不过已连续4个月出现2位数百分比降幅。
2023年1-10月,日本芯片设备销售额累计为29886.41亿日元,较去年同期下滑6.9%(2022年1-10月为32096.08亿日元),不过仍创下历年同期历史次高水平。
另外,该协会公布的FPD(flat-panel display,平板显示器)设备数据显示,10月FPD设备销售额144.59亿日元,环比增长5.4%(2023年9月为137.18亿日元),同比骤降68.3%(2022年10月为455.84亿日元)。