1.资金，人才，稀土...越南的半导体“野望”需抱美国大腿？
2.台积电要设备商延迟出货，ASML受连累；
3.台积电：要求设备商延后交货？不发表评论；
4.Arm授权模式不变 联发科、新唐、盛群松口气；
1.资金，人才，稀土...越南的半导体“野望”需抱美国大腿？
在美国总统乔·拜登本周进行为期两天的访问后，越南希望能加强自身并巩固其作为新兴芯片制造强国的地位。除其他外，此次访问达成了一项双边协议，旨在扩大该国半导体生态系统的能力。
作为协议的一部分，美国政府将提供200万美元种子资金，在越南启动全面的劳动力发展计划，共同开发半导体组装、测试和封装的实践教学实验室和培训课程。这些举措未来将得到越南政府和私营部门的支持。
白宫在一份声明中表示：“美国认识到越南在建立有弹性的半导体供应链方面发挥关键作用的潜力，特别是在扩大可靠合作伙伴的产能方面，这些合作伙伴无法将其运回美国。”
两国签署了一份谅解备忘录，以加强稀土元素资源方面的技术合作，稀土元素是从智能手机到混合动力汽车等现代电子产品生产的关键组成部分。
根据美国地质调查局(USGS)的数据，越南拥有世界第二大稀土储量（估计为2200万吨），仅次于中国。媒体7月报道称，该国的目标是到2030年将未加工稀土的年产量提高到202万吨。
来自美国半导体公司Amkor、GlobalFoundries、Intel和Marvell的高管与拜登总统一起参加了越南-美国峰会。周一举行的创新与投资峰会，达成了价值数十亿美元的合作伙伴关系和商业交易。
其中许多公司已经在该国开展业务。近年来，通过被称为“友好外包”的贸易做法，他们通过新投资加深了与越南的联系，将部分供应链转移到更友好的海岸。这是为了保护他们的业务免受中美地缘政治紧张局势造成的任何挫折。
提供产品封装和测试服务的Amkor Technology将于下个月在北宁省开设其最先进的工厂。这座占地超过176,500平方米的庞大工厂是Amkor全球最大的工厂之一，位于Yen Phong 2C工业园，将生产供半导体和电子制造公司使用的先进系统级封装(SiP)组装和测试解决方案全世界。
到2035年，Amkor将斥资约16亿美元建设北宁新工厂。这项投资相当于英特尔在胡志明市(HCMC)投资15亿美元的芯片组装厂。今年早些时候的报道称，英特尔正在考虑在越南追加投资10亿美元，但据称马来西亚和新加坡正在争夺这项大规模商业交易。
Synopsys还加强了在该国的业务，去年10月与西贡高科技园区合作在胡志明市开设了一家芯片设计中心。该公司通过其提供EDA工具的项目向该中心捐赠了价值数千万美元的软件许可证，以培训全市各大学未来的芯片设计师。
同样，Marvell在越南已有十年专注于高速数据中心光连接、存储和模拟混合信号半导体技术，也将在胡志明市建立自己的世界级设计中心，该中心将由2024年底。
Marvell首席执行官马特·墨菲(Matt Murphy)本周早些时候加入了美国驻越南代表团，他透露，该公司将在未来三年内将其越南员工人数增加50%。它还将增加实习和大学关系计划，并为Marvell卓越奖学金计划提供双倍资助，以支持有才华的学生在国内选定的大学攻读工程和计算机科学学位。
墨菲在一份声明中表示：“为了取得成功，我们需要在全球范围内进行投资。越南正在发展成为半导体创新中心。通过我们的设计中心和奖学金计划，我们致力于在该国增加高价值的半导体就业机会。”
据GlobalData称，该国的半导体产业在一定程度上帮助该国在全球经济低迷时期脱颖而出。
GlobalData经济研究分析师马赫什瓦里·班达里(Maheshwari Bandari)表示：“越南正在成为全球供应链重新调整的关键”全球供应商。该地区不断增长的需求凸显了其重要性，因为企业的目标是实现中国以外的多元化。”
Bandari补充道：“越南的地理位置优越，且由DeepC等实体管理的不断发展的工业区是绘图制造商。这一转变凸显了越南在全球供应链重新配置中的作用不断升级，标志着其经济之旅进入了一个新阶段。”
工程师短缺可能会破坏行业增长
越南很早就追随中国的脚步，通过投资道路、港口、机场和其他基础设施，成为世界工厂。多年前，它是该地区第一个为多个行业建立供应链能力的公司。
它已投资数十亿美元建立研究和教育中心来培训工人，以吸引主要芯片制造商。Dezan,Shira&Associates的数据显示，超过40%的越南学院和大学毕业生专注于科学和工程领域，占劳动力的很大一部分。
然而，随着外国芯片公司来到越南建立制造基地，当地人才库难以满足不断增长的需求。如果工程师长期短缺的情况持续下去，越南成为半导体强国的雄心可能会脱轨。
Marvell的Murphy表示：“工程人才是该行业面临的主要挑战之一。”他指出了一个障碍，可能会阻碍越南作为全球半导体生态系统主要参与者的崛起。
毫不奇怪，在该国孵化的半导体交易总是伴随着提高当地人才技能的培训计划。
美国-东盟商业理事会越南办事处主任Vu Tu Thanh表示，越南在芯片领域只有5000至6,000名训练有素的硬件工程师，而预计五年内需求将达到20000名，十年内将达到50000名。
Thanh表示，“可用的硬件工程师数量远低于支持数十亿美元投资所需的数量，大约是未来10年预期需求的十分之一”。
暂时解决这个问题的是外国工程师的涌入，这有助于填补人才缺口。然而，随着越南在半导体价值链中的地位不断攀升，培养足够高技能工人来支持该行业的压力将会加大。
该国主要涉及半导体行业的低利润封装和测试领域。行业观察人士表示，这可能会限制其攀登价值链、进入半导体设计和制造领域的能力，该领域需要专门的劳动力和制造基础设施。
随着新思科技（Synopsys）和Marvell对芯片设计中心的投资，越南无疑正在走上价值链上游的道路。
Dezan,Shira&Associates越南国家总监Filippo Bortoletti在去年四月的一份报告中表示：“越南有潜力成为半导体制造中心。这只是需要一些时间。”
2.台积电要设备商延迟出货，ASML受连累；
集微网消息，面对不确定的市场状况，据称台积电暂时推迟了部分先进芯片制造设备的交付。
未透露姓名的消息人士称，这家全球最大的代工运营商正在“短期”推迟设备接收，作为削减成本的措施，同时更好地处理客户需求。
荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一。ASML首席执行官Peter Wennink上周在接受路透社采访时表示，其高端设备的一些订单已被推迟，但他没有透露具体客户的名称。
ASML是台积电的重要供应商。这些机器用于为Nvidia、Apple、AMD和高通等公司生产7nm以下工艺节点，所有这些公司都与台积电签订了制造合同。
这些延误发生之际，台积电正努力应对经济状况疲软和半导体需求下滑的问题。7月份，该公司第二季度收入同比下滑13.7%，至156.8亿美元。
当时，高管们表示，他们预计高性能计算应用中使用的芯片的需求将不断增长，从而长期推动其最高效、性能最高的工艺节点的采用。
正如台积电董事长刘德音上周在接受采访时指出，先进封装的缺乏（而非晶圆产能）阻碍了HPC和人工智能应用中使用的加速器的生产，包括Nvidia的A100和H100。
包括AMD和Nvidia在内的一些台积电客户依靠CoWoS封装技术。虽然该公司在7月份宣布上马一个新的先进封装设施，但刘表示至少需要一年半的时间才能投入额外的产能。
除了封装方面的挑战外，台积电在亚利桑那州晶圆厂项目的人员配备方面也遇到了麻烦。今年夏天早些时候，该公司透露第一个设备要到2025年才会上线。
台积电表示，造成这一延误的原因是缺乏安装用于大规模生产硅晶圆的复杂芯片制造设备所需的熟练工人。据报道，台积电推迟芯片制造设备交付的决定是否与之相关尚不清楚。
这一消息发布之际，行业协会SEMI报告称，消费者和移动设备的需求疲软和库存水平上升可能会导致2023年全球前端设施的晶圆厂设备支出同比下降15%。
与台积电一样，SEMI预计HPC和内存中使用的半导体需求强劲，将有助于2024年的反弹。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)在一份声明中表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹比今年早些时候的预期更强。这一趋势表明，半导体行业正在摆脱经济低迷，并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。”
包括台积电在内的代工运营商预计将再次推动明年大部分晶圆厂设备支出，其次是韩国、中国、美国和欧洲。
3.台积电：要求设备商延后交货？不发表评论；
集微网消息，针对“台积电要求设备商延后交货”这一消息台积电今天回应，不评论市场传闻。
有消息称全球最大芯片代工厂台积电因对客户需求情况渐感不安，已通知主要供应商延后高端芯片制造设备出货。
台积电今天发布新闻稿指出，总裁魏哲家于7月20日的2023年第2季法说会中指出，在2023年第3季，尽管最近观察到人工智能相关需求增加，但不足以抵消业务的整体周期性调整。预期业务将在第3季受到公司3nm制程技术的强劲推进支持，部分抵消客户持续的库存调整。
魏哲家说明，由于总体经济情势持续走软、中国大陆的需求反弹较预期缓慢，以及因终端市场整体需求疲弱，客户更加谨慎，并打算进一步管控库存，包含进入2023年第4季也是如此。
他表示，虽然台积电仍预期2023年半导体市场（不含存储器）会出现年减中个位数（mid-single digit）百分比，但在晶圆制造产业方面，现在预计将年减10位数中段（mid-teens）百分比，若以美元计，台积电2023年的全年营收预期将下降约10%。
魏哲家并预期，无晶圆厂半导体业者的库存调整将持续到第3季，才会重新平衡到更健康的水平。台积电说明，通常在1月的法说会对该年业务展望发表评论。
4.Arm授权模式不变 联发科、新唐、盛群松口气；
Arm顺利挂牌上市，针对外界关注对客户授权模式可能改变的传闻，该公司郑重强调，上市后不会改变授权模式。外界评估，这对采用Arm架构设计芯片的高通、英伟达，以及台厂联发科（2454）、新唐、盛群等来说，无疑是项好消息。
Arm资深副总裁暨车用事业部总经理Dipti Vachani是在15日晚间与亚太地区媒体进行问答时，做出以上表示。她指出，Arm商业模式没有改变，该公司会持续扩展，并降低客户进入门槛。
今年初，外电报导Arm通知多家大客户，将大幅改变授权金收取模式，由过往以芯片价格为计算基础，改为以终端装置产品平均销售单价计算，且最快于明年开始实施。当时外界担忧，此构想若成真，将使得采用Arm架构的IC设计厂成本大增，客户要付给Arm的IP授权费用将比原先高出数倍。
如同Arm执行长Rene Haas所言，十多年来，Arm架构的芯片驱动全球超过99%智慧手机，另外，许多IC设计厂推出的微控制器（MCU）也是采用Arm架构。更重要的一点是，Arm多年来累积的生态系相当强大，这让客户黏着度很高。
所以传出上述Arm想改变授权金收取模式传闻时，市场忧虑此举可能改变业界生态，客户端也不愿意接受Arm这个构想。如今Arm宣告不会改变授权模式，应可让IC设计厂就此事放心。
另外，先前市场也传出Arm在提供IP服务之外，评估考虑自制芯片，但Dipti Vachani对此回应，该公司并没有生产芯片，而是专注创造IP。外界解读上述发言，已表明不会与芯片客户竞争。
Rene Haas表示，基于Arm架构芯片累计出货量迄今已超过2,500亿片，Arm CPU也已成为各类装置的“大脑”。今年重新公开上市的Arm，与软银于2016年将其私有化时已大不相同。2017年从为智慧手机和消费装置设计通用CPU，转而为特定市场设计专用CPU，Arm的成长不再仅由智慧手机市场定义，业务更多元化，并在更多行动装置、云端基础设施、车用、物联网中部署。
Rene Haas认为，芯片制造周期所需时间增加，芯片变得越来越复杂，并被分解成更小的芯片，这些芯片是由IP模组的子系统组成，这对Arm而言是一个新的成长机会，在AI时代，全球运算需求永无止尽，基于Arm架构的人工智慧将无处不在。经济日报 
