据台媒联合报报道，9月7日，中信银总经理杨铭祥表示，由于供应链重组、地缘政治紧张等因素，日本等国积极争取台积电、联电前往设厂，目前已知至少已有35家供应链厂商正在规划或已跟进台积电赴日本投资。
杨铭祥看好在台积电的熊本设厂带动半导体供应链前往日本之后，企业赴日投资将更多。“日本政府已经提出政策目标，希望半导体在2030年比起2020年的产值要增加3倍，达15万亿日元，因此在争取台积电前往日本设厂动作积极，包括台积电将在熊本与索尼合资设厂。”
据悉，台积电日本一厂预计将于2024年底启用投产，台积电董事长刘德音曾表示，目前台积电购买的土地只有第一座厂的用地，第二座厂的用地还在征收中，未来日本的第二座晶圆厂落脚还是在熊本。由于很多客户觉得台积电成熟制程产能不够，日本第二座厂将朝成熟制程方向评估，目前没有导入先进制程的计划。
近期台积电日本二厂的相关细节曝光，预计将在2024年4月动工，目标在2026年底开始进行生产，总投资额预计将超过1万亿日元，主要生产12nm制程芯片。 
