据路透社周五报道，大众旗下奥迪公司采购主管 Renate Vachenauer 在采访中表示，尽管芯片制造商计划在德国建厂，但半导体短缺给德国汽车产业造成的瓶颈仍然会持续数年，才得以解决。
其称，芯片制造商在德国建厂仍需数年时间，汽车制造商如需缓解这一瓶颈，可以通过减少车用芯片种类来实现，目前车用芯片有超过 8000 多种。“我们必须使用多种手段使半导体的供应趋于稳定，同时也要在一定程度上增添库存。”
而由于全球芯片短缺，德国汽车制造商、电子产品制造商受到了生产延误的严重打击，目前企业高管和政策制定者正在重新考虑供应线的问题。
IT之家此前报道，台积电 8 月 8 日发布新闻稿宣布，公司董事会核准在德国投资兴建半导体工厂的计划。新闻稿指出，核准在不超过 35 亿欧元（当前约 278.25 亿元人民币）的额度内投资由台积电主要持股的德国子公司 European Semiconductor Manufacturing Company，以提供专业集成电路制造服务。
实际上，台积电自 2021 年以来就一直在与德国萨克森州就在德累斯顿建厂一事进行谈判。在董事会批准后，台积电计划利用德累斯顿工厂与柏林签署一份融资意向书，最终将由欧盟委员会作出决定。 
