近日市场消息传出，由于三星大幅提高了先进制程的良率，已经获得了AMD人工智能芯片代工订单。不过业内人士认为，AMD不太可能将3nm芯片订单转移给三星。
据台媒电子时报报道，业内人士表示，AMD与台积电在3nm技术上的合作至少已有两年，而且AMD与台积电的关系已扩展到2nm工艺制造。AMD极为依赖台积电生产5nm以下的处理器，因此几乎没有必要冒险转移订单。
“AMD有望在第四季度末开始量产其新一代AI加速器MI300系列,该芯片利用了台积电的一站式前端和后端处理服务。”业内人士说道。
据悉，AMD CEO苏姿丰已到达中国台湾地区，将拜访台积电总裁魏哲家等高层，还会与日月光集团等会面，可能会研讨未来3nm、4nm先进制程，以及先进封装合作策略。
今年上半年AI题材火热，英伟达成为业界的焦点，其AI芯片供不应求。而AMD随后也发布了MI300系列产品，预计将于第四季度发售，挑战英伟达的独家地位。已有软件公司测试，AMD目前的MI250芯片，性能达到了英伟达A100的80%，在A100短缺的背景下，可以起到一定的平替作用。 
