报道称，当前全球面临高通膨、半导体业仍处于库存去化之际，业界原本期盼车用领域是消费性电子市况低潮下的避风港，但近期车用芯片也传出难以延续先前盛况，面临遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。
业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂商也难逃遭砍单、削价压力，势必调整对晶圆代工的投片脚步及硅晶圆需求量。 尤其近期已有硅晶圆厂面临长约客户要求延后屡约问题，反映市况不振，若车用半导体业随之转弱，无疑对相关业者更是雪上加霜。
法人指出，现阶段消费性电子需求疲弱，台积电虽然高阶制程仍相对具有竞争优势，但在成熟制程上，车用芯片仍是晶圆双雄重要填补产能、稳住营运的重要支撑，一旦车用需求转弱，对台积电、联电并非好事。
硅晶圆厂方面，外资摩根士丹利先前已示警，随着一线车厂目前已开始砍单，并给予车用半导体业者价格压力，是硅晶圆产业潜在风险。
今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动，世界先进第一季度产能利用率恐较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。
IC 设计厂多数表示，晶圆代工厂并未调降代工价格，不过厂商针对配合预先投片备货的客户提供优惠方案，相当于变相降价，优惠情况依投片量而定。
IC 设计厂商预计，随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将由过去的卖方市场，转为买方市场，晶圆代工厂未来代工报价恐将面临压力。
据TrendForce集邦咨询调查显示，虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正，但由于晶圆代工位于产业链上游，加上部分长期合约难以迅速调整，因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化，实时反应进行调整，其中又以八英寸厂较明显，其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显，使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季跌幅更深。 
