据报道，台积电处长张孟凡在台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会上进行“台湾半导体领域产学合作的挑战与机会”的演讲。
张孟凡表示，台湾半导体产业面临3大挑战，包括前瞻研究、产学落差与人才不足，前瞻研究与人才培育有赖产、政、学界长期共同努力。
张孟凡说，半导体业界使用鳍式场效电晶体（FinFET）架构已超过10年，纳米片是下一个被看好的技术，未来还可能发展互补式场效电晶体（CFET）及纳米碳管，需要学界先行探索。他表示，过去各界主要着重短期开发，如今中长期研发的重要性升高，政府与企业对研发的心态要调整；研发不代表一定会成功，可能花很多精力，结果只是确定研发的方向并不是要走的路。
张孟凡说，中长期的技术探索是研发的挑战与新聚焦的重点，至于长期目标如何拿捏，经费如何分配，是企业研发单位选择发展主题需要面对的问题。
张孟凡表示，3D IC也日益重要，透过封装，以系统角度打造更好的PPA（效能、功耗、面积）；这方面的人才与电子设计自动化（EDA）工具都非常短缺。
随着制程微缩困难度提高，且要兼顾速度、功耗与成本效益，张孟凡说，台积电制程研发与设计团队共同合作的程度不断升高，3纳米设计团队参与的比重已达50%，预期未来将持续攀升。
至于人才方面，张孟凡表示，半导体人才需求不是只限于单一领域，而是一个面向，如台积电需要包括研究发展、营运技术、策略暨支援等方面人才。
张孟凡指出，观察国际会议IEDM与ISSCC，台湾学界入选的论文中出自少数教授是一警讯，应鼓励其他教授勇于挑战，以提升研究水准。
此外，在产业界已使用FinFET架构超过10年，目前学术界还停留在传统电晶体架构，张孟凡说，学用落差大，使得产业界还要花很多时间训练新进人员，成本因而大幅增加。
张孟凡表示，受少子化等因素影响，台湾理工科的大学、硕士、博士毕业生的数量减少，质方面也有问题。（校对/韩秀荣） 
