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2021/6/10 15:46

小米或重新组建团队 研发手机芯片

环球网科技  勃潺

6月10日消息,近日有消息称,小米考虑重新杀入手机芯片赛道。据知情人士透露,小米已经开始招募团队,并正在和相关IP供应商进行授权谈判。同时,小米的最终目的还是手机芯片,不过会从周边芯片先入手。

据了解,小米初涉芯片领域是在2014年,当时成立了全资子公司北京松果电子。雷军用“10亿人民币”起步的诚意和决心,历时三年收获了首款自主研发的手机SoC 芯片澎湃S1,小米也成为继苹果三星华为之后第四家具有芯片自研能力的手机厂商。

2017 年 2 月小米在北京举办发布会,正式对外发布了自主独立芯“澎湃 S1”,这是一颗八核 64 位处理器,主频 2.2GHz,辅以四核 Mali T860 图形处理器。虽然近几年也出现了很多关于澎湃S2 的消息,但都无疾而终。

2020年8月,雷军终于时隔三年再次聊到了澎湃的进展,雷军当时在微博中表示:“我们 2014 年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遭到了巨大困难,但请米粉们放心,这个计划还在继续,等有了新的进展,我再告诉大家”。

今年3月30日,小米发布了公司首款 ISP 澎湃 C1。澎湃 C1 是一款 ISP 芯片,即独立的手机影像芯片,它采用自研ISP+ 自研算法,可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。

根据业内人士透露,虽然这次小米的动作不小,但其实小米在过去一直在努力。

此外报道还称,OPPO现在也正布局手机芯片领域,不但高规格打造自己的芯片团队,同时也在手机主控芯片,甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。至于 vivo 方面,无论是在和三星合作定义手机芯片,还是在类似手机ISP 芯片这样的周边芯片上,也在同步推进。

 

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