C114通信网  |  通信人家园

资讯
2020/4/29 11:28

加大自研力度 拒绝断供:消息称华为、意法半导体将联合设计芯片

快科技  

对于华为来说,自研芯片是一条必须要走的路,而想要获得更大的发展,他们也只能这么坚持下去。

据报道称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)合作,共同设计移动和汽车相关超级自研芯片,而之所以要这么做,除了可以设计出更先进的芯片外,还能减少断供的风险。

有知情人士表示,此举也有助于华为更好地利用其自动驾驶汽车技术。在此之前,意法半导体只是华为的一家芯片供应商。此外,这一合作还有助于华为摆脱对特定芯片供应商的依赖。

此外,与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。

据市调机构CINNO Research的最新报告显示,在中国的手机处理器市场上,今年第一季度发生了一次重要转折,华为海思的麒麟处理器已经超越高通骁龙,首次排名第一!

2019年第四季度,高通还把持着37.8%的市场份额,华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二,而到了2020年第一季度,华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%,高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%,双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。

目前,华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90%,目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141