三星电子急需提高先进人工智能(AI)芯片的代工良率。英伟达表示,由于其芯片需求持续强劲,可能会将订单从台积电转移出去。
英伟达CEO黄仁勋近期表示,台积电的“敏捷性和响应我们需求的能力令人难以置信”,但“如果有必要,我们当然可以随时提供其他产品”。
黄仁勋对AI芯片需求的担忧不无道理,他说,客户对英伟达Blackwell芯片的需求“非常大”,英伟达的供应商正在尽最大努力跟上这一需求。同时,他指出,由于地缘政治紧张局势加剧等担忧,英伟达可能会在必要时更换供应商。然而,他警告说,这种变化可能会“导致产品质量下降”。
英伟达将其大部分先进AI芯片的物理生产外包给台积电,而不是三星等其他代工厂。
2023年,三星代工厂获得了英伟达的8nm芯片订单,例如用于汽车的Tegra和2020年的RTX-3000图形处理单元(GPU)。然而,它未能成功获得更先进的AI芯片的订单,例如H系列或Blackwell,这些芯片需要更先进的制造工艺。
正如黄仁勋所指出的,问题在于质量。三星的代工厂正在努力提高制造良率。但这一数字并没有像三星希望的那样快速提高。三星的代工厂苦苦挣扎,直到今年第一季度,3nm工艺的良率仍保持在个位数,导致其自有Exynos 2500芯片的工程样品供应延迟。分析师认为,三星在第二季度成功将3nm良率提高到近20%,但这仍然不足以实现量产,量产需要至少60%的良率。
在此背景下,三星似乎难以获得代工订单。据业内人士透露,该公司最近调整了其在京畿道平泽市最新晶圆厂P4的设备安装计划,优先生产先进DRAM内存,例如高带宽存储器(HBM)芯片。
该晶圆厂最初计划从安装NAND设备开始,然后是代工厂,最后是DRAM产品。然而,由于代工订单低迷,这一顺序已被改变。有传言称,鉴于对HBM和其他用于AI服务器的先进存储产品的稳定需求,三星可能决定将P4专门用于制造存储芯片。
另外,三星对其位于美国得克萨斯州泰勒市工厂的投资面临质疑。该公司最初计划从明年开始使用该工厂量产4nm芯片,但已将该计划推迟到2026年。据报道,虽然4nm工艺的良率稳定,但三星正在努力获得无晶圆厂公司的订单。
因此,也有猜测称,三星可能会将重点从4nm芯片转移到2nm芯片上,以确保未来获得更先进产品的订单。然而,报道显示,该公司在提高2nm工艺以及3nm工艺的制造良率方面也面临挑战。
一位半导体行业官员表示:“三星代工厂累计亏损的核心原因之一是良率低。该公司设法稳定4nm工艺的产量,但在更先进的工艺(如第二代3nm或 2nm工艺)中尚未做到这一点。”
三星没有披露其代工业务的单独收益,但市场观察人士估计,该公司今年上半年的营业亏损约为1.5万亿韩元(11.2亿美元)。
“三星在HBM业务上的成就仍未达到应有的水平,其代工部门仍在亏损中苦苦挣扎,”Eugene Investment &Securities分析师Lee Seung-woo表示,“因此,三星半导体业务今年第三季度的营业利润预计将下降至5.5万亿韩元。”