据悉,三星电子System LSI部门计划到2027年将增加6000名技术人员。
System LSI部门通过在芯片设计领域大量招募人才,试图挑战高通和索尼在应用处理器(AP)和图像传感器等系统半导体方面的行业地位。系统半导体是三星电子会长李在镕直接下令扩大能力的一个领域,以便三星电子在 2030 年跃升为“全球第一综合半导体公司”。
12月14日,半导体行业人士表示,三星电子System LSI部门计划将员工人数从目前的9000人扩大至15000人,重点加强半导体设计与研发的人力资源。据悉,三星电子System LSI部门部长(社长)朴龙仁目前正在制定芯片设计人才路线图,并制定人才招聘计划。
李在镕对系统半导体领域一直抱有很大的期待,但是三星电子系统半导体业务并不如意。三星电子AP和图像传感器市场份额与行业第一还存在较大差距,AP市场份额也出现下滑。
三星电子半年报显示,截至去年上半年,DS部门员工人数为67954人,System LSI部门员工人数为9000人左右,占比约10%。内存部门的员工人数最多,约为 40000 人,约占60%,晶圆代工部门的员工人数在10000人左右。
根据Strategy Analytics数据,三星电子第二季度移动 AP 出货量同比下降46%。截至上半年,图像传感器市场份额为30%,与索尼(44%)的差距超过10个百分点。
半导体行业长期缺人,芯片设计专家数量有限,每年要确保增加1000人以上的人手并不容易。
祥明大学(Sangmyung University)系统半导体工程系教授李钟焕(Lee Jong-hwan)表示,三星电子需要的是博士级人才,但韩国人力资源储备并不多。半导体人才的培养需要很长时间,很多优秀的人都出国了。