C114通信网  |  通信人家园

资讯
2022/7/24 19:17

消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

集微网  赵月

据钜亨网报道,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正评估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。

该报道指出,三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行扩产

据悉,为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作,三星电子 DS 部门于 6 月中旬成立半导体封装工作小组 (TF),该小组由 DS 部门测试与系统封装(TSP)的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主管组成,并由 DS 部门 CEO 庆桂显 ( Kyung Kye hyun) 直接领导。

随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限,“3D 封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资,市调机构 Yole Development 的数据显示,2022 年,英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星位列第四,仅次于中国台湾的日月光。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2022 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141