6月10日，由爱集微主办、张江高科协办的《后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势》论坛正式举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）秘书长于坤山教授将带来《第三代半导体助力能源互联网技术发展》的主题报告。
在全球推进“碳达峰”、实现“碳中和”的趋势浪潮下，第三代半导体产业正在开启发展加速度。相比传统硅器件，第三代半导体可以降低50%以上的能量损失，并减小75%以上的装备体积，是能源互联网的重要材料基础。在“新型电力系统”中，功率半导体是重要的支撑。
于坤山表示，第三代半导体材料和器件技术还在不断进步和发展，新器件结构、新封装材料、新工艺将不断涌现，以满足高功率密度、低损耗、高频率和高可靠性的需求。其在能源互联网电力变换与控制方面展现出的优异性能，将极大促进功率半导体技术和产业跨入新的、更高阶段。
从全球SiC整体产业看，美国在这一领域保持领先，占据最大市场份额；日本技术力量雄厚、产业链完整，并一直专注SiC器件和GaN晶体研发；中国的第三代半导体产业发展速度较快，已经具备技术和市场基础。
就国内来讲，北京研发力量全国最强，具备较完整的SiC链条；长三角地区的GaN链条比较完备，侧重电力电子和微波射频；闽三角地区则由第三代半导体产业龙头牵引，发展迅速。
于坤山称，历经多年布局，国内已经形成比较完整的第三代半导体产业体系，其中功率半导体已处于技术和产业发展的最佳时机。随着中国“3060”碳排放目标的加速推进，功率半导体在半导体产业中的份额将不断提升，产业机会将不断增加。不过他也指出自己的担忧称，未来可以真正收获产业红利的企业可能只在少数。
他进一步指出，建立以能源互联网需求为导向的功率半导体全产业创新链、标准和产业生态，树立行业标杆迫在眉睫。
此外于坤山认为， 在未来的能源互联网领域，电源技术、特高压输电技术、微电网技术、储能技术、柔性直流输电技术有望成为关键技术。而车用逆变器和车载充电器、基站和数据中心电源、光伏逆变器、轨道交通以及国防军工将是第三代半导体最具潜力的应用市场。 
