4月15日，苏州科技城2021年春季项目集中签约开工仪式举行，本次集中签约和开工的项目共49个，总投资128.8亿元。
其中签约项目27个，包括半导体刻蚀设备研发及产业化基地。
据介绍，半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目计划用地约40亩，总建筑面积约70000平方米，注册资金2亿元，投资总额5亿元。该项目建成后将研发生产半导体生产线上所用的8英寸及12英寸的金属刻蚀系统、磁存储器刻蚀平台及检测设备。
针对该项目，苏州高新区并未透露企业名称，但据其报道，该公司是一个以创新为主导的全球性高科技半导体装备企业，公司提供磁存储器的刻蚀设备及解决方案的首选供应商。公司自主研发的12英寸磁存储器刻蚀机和气相分解金属沾污收集系统以其特殊的设计，在全世界该细分领域处于技术领先地位，填补国内空白。
值得一提的是，今年年初，苏州高新区明确将重点布局半导体和集成电路、高端医疗器械、软件和信息服务、智能制造装备（机器人和工业互联网）、新能源、数字经济六大百亿级产业链。 
