据《印度时报》报道，包括印度首座商业晶圆厂在内的三家半导体工厂于 3 月 13 日联合举行了奠基仪式。
这三座半导体厂包括：
位于古吉拉特邦 Dholera 的晶圆厂，由塔塔集团联合台企力积电建设，投资额 9100 亿印度卢比（IT之家备注：当前约 789.88 亿元人民币）；
位于阿萨姆邦 Morigaon 的 OAST 封测厂，由塔塔集团建设，投资额 2700 亿卢比（当前约 234.36 亿元人民币）；
位于古吉拉特邦 Sanand 的 OAST 封测厂，由 Murugappa 集团下属 CG Power 联合日企瑞萨电子建设，投资额 750 亿卢比（当前约 65.1 亿元人民币）。
据了解，位于古吉拉特邦 Dholera 的这家 12 英寸晶圆厂将提供 28/50/55nm 等成熟制程代工服务，有望于 2026 年底开始运营，预计将生产 PMIC、DDI、MCU 等产品。
该晶圆厂月产能将达 50000 片晶圆，并将完全使用绿色电力。
Dholera 晶圆厂 9100 亿卢比的总投资中 70% 由印度政府补贴，另外 30% 由塔塔集团提供。力积电不直接负责投资和运营，而是将技术转让给印度运营方。
这三家晶圆厂是印度庞大半导体产业计划的一部分。此前美光宣布在印度建设封测工厂，目标今年底完成首颗芯片的封装。 
