10月17日，美国系统性升级对华先进计算半导体及制造设备出口管制措施。两项新规包括：《实施额外出口管制：某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途；更新和修改临时最终规则》，简称《先进计算芯片规则》（Advanced Computing Chips Rule, “AC/S IFR”），该规则将于2023年11月16日生效，旨在限制中国开发和生产先进计算半导体的能力；和《半导体制造物项出口管制临时最终规则》（Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items, “SME IFR”），该规则将于发布后30天即2023年11月16日生效（临时通用许可除外），旨在限制中国获得先进半导体生产制造设备的能力。
对此，美国半导体行业协会（SIA）致信美国商务部，表达了对此事的看法，并请求将 AC/S IFR 和 SME IFR 的评论期从 60 天（截止2023 年 12 月 18 日）延长至 90 天（截止2024 年 1 月 17 日）。
以下为信函原文：
尊敬的埃斯特韦斯副部长，
我谨代表半导体行业协会 (SIA) 致函于您，正式请求将 AC/S IFR 和 SME IFR 的评论期从 60 天（截止2023 年 12 月 18 日）延长至 90 天（截止2024 年 1 月 17 日）。
我们深谙保护国家安全的重要，也知道保持一个健康的美国半导体产业是实现这一目标的重要组成部分。这两项新规则内容长达近450页，且非常复杂，我们正与会员企业密切合作，以了解其对我们行业的影响。
此次更新的新规表明BIS仔细阅读了我们就10月7日规则提交的意见，并解决了会员企业发现的许多监管模糊之处。而我们的意见正是得益于是次评论期得以延长50天。因此，我们希望能在更宽松的公众意见征询期内，就这些规则提出同样全面的意见。
我们期待您的回复，并感谢您继续与业界保持联系。
此致，
John Neuffer
总裁兼首席执行官
半导体行业协会
SIA的呼声得到了一些美国头部半导体公司的相应。
博通公司政府事务负责人罗伯特·霍夫曼（Robert Hoffman）表示：“博通支持美国半导体行业协会要求延长对美国出口管制新规征询公开意见的期限。贸易政策的制定必须谨慎，以免无谓地使美国公司在中国和其他重要的全球市场上的竞争和创新中处于劣势。与业界同仁一道，我们将继续通过正式的反馈程序直接向美国政府表达我们对于升级出口管制政策的关切。” 
