据金融时报报道，中国的半导体行业担心，日本对关键芯片制造设备出口的限制范围如此之广，以至于可能会影响其低级芯片的生产，这些芯片用于从汽车到洗衣机的各种产品。
东京表示，它打算从7月开始限制23种关键芯片制造设备的出口，因为它与美国和荷兰结盟，实施全面的出口管制，这可能会限制中国获得尖端芯片。
然而，研究过拟议规则细则的中国行业高管表示，在限制中国制造半导体的能力方面，他们可能比美国走得更远。
“日本的出口管制将比华盛顿去年的制裁更令中国不安，”一位不愿透露姓名的中国芯片工厂高管表示。
去年10月，华盛顿针对14纳米设备做了出口管制的规定。
然而，日本的规格包括45纳米等基本芯片，用于尼康提供的浸没式光刻技术等设备的出口管制，因为某些技术对于生产先进芯片至关重要。
一位与芯片制造商密切合作的中国政府官员表示，荷兰光刻巨头ASML预计只会对生产先进芯片的机器实施限制，而其规模较小的竞争对手尼康将在日本面临更广泛的限制。
一位接近ASML的人士表示，该公司仍在等待荷兰政府的最终细节，预计该政府将在7月中旬之前阐明其限制措施。
“日本政府的意思是，他们将要求所有东西都需要许可证——他们是否授予这些许可证是个问题。日本人比我们领先得多，”该人士说。
尼康表示，预计日本的出口管制不会对当前2023-2024财年产生任何影响。另一家设备供应商Tokyo Electron预计其年收入将比上年同期下降23%至1.7万亿日元（123亿美元），但高管们拒绝评论下降有多少是这些措施的结果，以及它的哪些设备会受到影响。
代表900家公司的中国半导体行业协会上个月警告称，日本可能限制的出口设备范围“过于广泛”，可能会影响更成熟芯片技术的供应链。
它呼吁中国政府“对日本政府执意破坏中日半导体产业友好合作关系的情况采取果断反制”。
根据研究公司TrendForce的数据，未来三年，28纳米及以上节点生产的芯片预计将占据全球晶圆代工厂产能的75%至80%。
如此成熟的芯片生产，也是中国应对美国限制战略的关键一环。中国最大的芯片制造商中芯国际在被列入美国出口管制实体名单后，已加大低端芯片的生产，并正在建设四家新工厂。
尽管它向本地设备供应商提供了资金和政策支持，但中国仍然高度依赖进口芯片制造工具，并且随着地缘政治紧张局势的加剧，它曾希望转向日本和韩国以替代美国技术。
相反，现在有人担心日本可能对设备出口实施更严格的限制，这可能是其他政府采取行动的迹象。
“我们担心美国和荷兰政府是否会发布与日本一样严格的出口管制，”一位与中国制造厂密切合作的政府官员表示。
然而，美国三大芯片制造商工具制造商应用材料、Lam Research和KLA都表示，商务部的澄清意味着他们应该能够运送设备来帮助制造成熟制程芯片。
东京的政府官员警告说，仅根据规格很难判断哪些限制最严格，因为即使公司需要通过筛选程序，他们仍然可以获得出口设备的许可证。虽然华盛顿的措施专门针对中国，但日本的出口管制覆盖面要广得多。
“系统不同，所以这不是同类比较，”一位日本官员说。 
