日月光投控4月9日公布3月合并营收456.61亿元新台币（单位下同），较2月环比增长14.9%，较去年同期下滑0.2%。
日月光投控累计第一季度营收1328.03亿元，较上一季度下滑17.3%，较去年同期增长1.5%。受惠客户需求缓步复苏，日月光投控第一季营收创下同期次高。
单从封测及材料来看，日月光3月营收257.23亿元，月增10.4%，年减0.2%，累计第一季营收739.08亿元，季减9.9%，年增0.8%。
为应对先进封装需求旺盛，日月光扩充相关产能，预计今年资本支出金额将超过20亿美元，创下历史新高，其中65%将用于封装业务，其他则用于测试、自动化等领域。
展望市场，日月光表示，看好今年先进封装增长动能，目前受关注的高端技术包含3D、2.5D、Fan-Out、SIP、CPO和CoWoS中的oS（on substrate），预估今年先进封装营收至少会增加2.5亿美元，将较去年翻倍，并带动营收增长。
投资机构也看好日月光2024年发展，并表示尽管当前订单能见度低，但预计在客户库存调整告一段落后，日月光的产能利用率将从2023年的60%~65%逐步上升至70%~80%。 
