C114通信网  |  通信人家园

资讯
2021/7/20 09:29

170亿美元项目新进展:三星披露美国芯片工厂选址细节

C114通信网  蒋均牧

C114讯 北京时间7月20日上午消息(蒋均牧)据Mobile World Live报道,三星披露了考虑中的新芯片制造厂美国选址的相关信息,该公司正准备破土动工一个价值170亿美元的项目,旨在为该国带来更多的半导体制造工作岗位和研究。

这家韩国公司表示,它正在评估亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州的地点,这些地方坐落有现成的制造工厂。

新设施的考虑地点之一是在德克萨斯州的泰勒。其他位置包括纽约州杰纳西县的一处地方,以及亚利桑那州嘉年市和女王溪市附近的两个地区。

亚利桑那州已经是其他计划中的芯片工厂的所在地——台积电今年斥资120亿美元的芯片工厂破土动工、英特尔则拨出200亿美元在该州建造两座工厂。

在提交给泰勒当地政府的文件中,三星表示,该工厂将为“三星的芯片制造业务制造先进的逻辑设备”,建设可能于2022年初开始,并于2024年底结束。该公司表示,该工厂将创造1800个新的工作岗位。

三星指出,该公司也在评估韩国的工厂选址。

随着美国政府想方设法提高国内半导体产量,芯片制造商将受益于税收减免和补贴。

今年6月,美国参议院提议对投资制造业的公司实行税收抵免,美国总统乔·拜登(Joe Biden)呼吁为芯片制造商提供高达500亿美元的资金。

据报道,英特尔正考虑以300亿美元收购在美国拥有多家芯片制造工厂的格芯(GlobalFoundries),该公司声称自己在回应美国政府增加国内半导体生产方面拥有“得天独厚的优势”。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141